microSHAPE?
用于加工大型基板的激光微加工系統(tǒng)
microSHAPE? 激光系統(tǒng)是一個模塊化平臺，被設(shè)計用于大型和平面基板的高精度和高動態(tài)加工。這臺高度通用的系統(tǒng)可以結(jié)合不同的激光工藝，并進行多個工作頭的加工?？蛇M行多種加工和檢查功能使該系統(tǒng)成為高效的生產(chǎn)平臺。
microSHAPE?是一種經(jīng)過行業(yè)驗證的工業(yè)加工解決方案，適用于各種燒蝕和非燒蝕切割加工，或結(jié)構(gòu)加工。包括激光成絲、熱激光分離、半切割或全切割，以及刻蝕工藝。microSHAPE? 可用于加工各種基材，例如玻璃、金屬、聚合物、陶瓷、顯示器疊層和涂層基板。
亮點
自定義形狀切割，質(zhì)量非凡
切割邊緣無損傷，且彎曲強度高
非接觸式加工，可實現(xiàn)最低的擁有成本
切割速度可達1.5 m/s
激光源根據(jù)客戶要求調(diào)節(jié)
最多設(shè)置3個獨立的光束路徑
該平臺采用龍門式設(shè)計，可輕松配置到動力、計量、操作以及激光和光束傳輸組件中。最終設(shè)計解決方案將是一個專業(yè)高效的加工工具。根據(jù)配置，軸精度可達±2μm，加工精度可達±10μm，加工速度可達1.5 m / sec。
咨詢電話：13522079385
適用于
分離（激光成絲和激光劈裂）
激光晰磨
半切和全切
激光雕刻和激光打標
典型應(yīng)用
?玻璃切割（顯示器、蓋子、半成品、超薄玻璃）
?薄膜消融（例如薄膜光伏）
?柔性基板的切割（例如用于傳感器生產(chǎn)）
?金屬表面結(jié)構(gòu)（例如凹版印刷、裝飾和安全）
基板尺寸
?GEN 4（680 mm x 880 mm）–GEN 8.5（2200 mm x 2500 mm）
?厚度0.03-10 mm
過程
?玻璃成絲和切割
?體積消融
?選擇性薄膜去除
?標記
激光源
?最多三個激光源（ns/光纖/fs/ps/CO2）
?最多可同時操作兩個激光源
光束傳輸單元
?針對不同波長，最多有三條光束路徑
?提供2D和3D galvo掃描儀型號或固定光學(xué)器件
?工件級功率測量
計量?自動校準
自動化
?手動裝卸
?線路集成
?機器人裝卸
?玻璃破碎臺（半自動）
軟件microMMI?
?控制和監(jiān)督所有硬件組件和加工參數(shù)
?不同的用戶級別（管理員、主管、操作員）
?數(shù)據(jù)輸入文件類型：DXF、CSV、Gerber、CLI，其他應(yīng)要求提供
安全
?帶集成控制面板的1級激光器外殼
?經(jīng)認證的激光視窗或概覽攝像頭（網(wǎng)絡(luò)攝像頭）
?主動排氣系統(tǒng)可選
microSHAPE?平臺基于易于配置的龍門架設(shè)計
在動力學(xué)、計量、處理以及激光和光束傳輸部件方面。這個系統(tǒng)可以根據(jù)工藝要求在尺寸和精度上進行縮放。
這就產(chǎn)生了一種高效的激光系統(tǒng)，專門用于其目標應(yīng)用包括燒蝕過程，如雕刻、標記和切割，以及選擇性薄膜的去除。
幾個處理和檢查選項的可用性使系統(tǒng)能夠用作高效的生產(chǎn)平臺。它可以很容易地集成到生產(chǎn)中線還提供機器人或手動裝載和卸載選項。
microSHAPE?可以配備
半自動玻璃破碎臺
