Microtech系列 化學(xué)物理拋光液為配合Microtech機(jī)組在納米技術(shù)研磨工藝的應(yīng)用,Engis在化學(xué)物理拋光(CMP)的基礎(chǔ)上加入鉆石微粉,研發(fā)了最新的鉆石微粉化學(xué)物理拋光液(Chemical-Mechanical Polishing with Diamond,CMP-D)。有效提升對(duì)超硬材料的研磨,拋光效率及消除對(duì)工件的超微細(xì)損,并對(duì)耐化學(xué)蝕刻的物料提供良好的表面處理能力。