部分旗下產(chǎn)品可為5G基站提供支持與保護(hù)，滿足未來通信市場(chǎng)對(duì)高質(zhì)量產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需求
2020年7月3日，上海，一年一度的亞洲電子行業(yè)盛會(huì)——慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展于上海國(guó)家會(huì)展中心盛大開幕。作為一家致力于提供高性能電子產(chǎn)品保護(hù)解決方案的全球領(lǐng)先制造技術(shù)公司，萊爾德高性能材料攜旗下專注于四大應(yīng)用領(lǐng)域的前沿電子保護(hù)產(chǎn)品亮相2020慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，涵蓋電信、汽車、數(shù)據(jù)通訊和消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域。
作為電子產(chǎn)品及應(yīng)用的領(lǐng)軍企業(yè)之一，萊爾德高性能材料致力于幫助電子應(yīng)用領(lǐng)域的客戶開展創(chuàng)新并提高自身產(chǎn)品的性能，且早已與行業(yè)中的許多國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)有過成功的合作，為他們提供先進(jìn)的產(chǎn)品及解決方案。本次展會(huì)，萊爾德高性能材料將以“新材料 • 新生活 ”（Enriching and enabling the richness of your living）為主題，重點(diǎn)展示萊爾德導(dǎo)熱界面材料自動(dòng)化解決方案和多功能產(chǎn)品解決方案。
萊爾德高性能材料首席執(zhí)行官?gòu)垥匀翰┦勘硎荆?ldquo;中國(guó)一直是萊爾德高性能材料最重要的市場(chǎng)之一。目前，政府出臺(tái)一系列政策推動(dòng)‘新基建’的發(fā)展，5G和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)摁下快進(jìn)鍵，這凸顯了電信及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)未來增長(zhǎng)的巨大潛力。隨著中國(guó)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)、壯大且日漸成熟，我們相信萊爾德高性能電子產(chǎn)品提供的支持與保護(hù)，能滿足中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高性能產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的應(yīng)用需求。”
萊爾德導(dǎo)熱界面材料（TIM）具有高性價(jià)比、高性能等特點(diǎn)，其設(shè)計(jì)制造的導(dǎo)熱產(chǎn)品包括導(dǎo)熱墊、相變材料、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱絕緣材料，旨在提供最廣泛的產(chǎn)品系列以滿足各種設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。尤其在5G應(yīng)用方面，萊爾德在通訊領(lǐng)域深耕多年，近期開發(fā)問世的HD90000是一款專門針對(duì)通訊設(shè)備基站所開發(fā)的導(dǎo)熱界面材料，不但具備高導(dǎo)熱系數(shù)（7.5W/mK），而且還兼具超軟和低揮發(fā)、低滲油等功能，這是目前市上唯一一款能滿足諸多性能的高導(dǎo)熱產(chǎn)品。此外，萊爾德提供的相變化導(dǎo)熱材料可應(yīng)對(duì)各種設(shè)計(jì)難點(diǎn)，它能軟化和填充工作溫度下的微小間隙，以貼合在各種表面不規(guī)則的導(dǎo)熱硅脂上。一般的點(diǎn)膠類填隙材料有時(shí)無法滿足此類精密機(jī)械的需求，萊爾德導(dǎo)熱界面材料自動(dòng)化解決方案的產(chǎn)品則更靈活、更具成本競(jìng)爭(zhēng)力。
在針對(duì)一些高頻及空間限制但同時(shí)存在熱問題的特殊應(yīng)用場(chǎng)景，萊爾德提供一系列復(fù)合性功能材料和定制化的系統(tǒng)集成方案(MFS)，例如同時(shí)解決導(dǎo)熱和EMI吸收功能的Coolzorb系列，解決導(dǎo)熱和導(dǎo)電的GOF系列，適合5G-MIMO天線區(qū)域的可注塑的低介低損天線罩（Radome5系列），同時(shí)抑制旁瓣干擾和增強(qiáng)雷達(dá)透波效率的雙色注塑的汽車?yán)走_(dá)天線罩（Radar Radome），以及正在開發(fā)中的針對(duì)高密高速連接器的差分串?dāng)_抑制的可注塑吸波材料。
除了上述產(chǎn)品外，萊爾德還將借助此次展會(huì)的優(yōu)勢(shì)，展出電信、汽車、數(shù)據(jù)通訊、消費(fèi)電子四大應(yīng)用領(lǐng)域中的全線產(chǎn)品，如EMI電磁屏蔽材料（包括ECE--導(dǎo)電橡膠/非導(dǎo)電橡膠, FIP--現(xiàn)場(chǎng)點(diǎn)膠, FOF—導(dǎo)電布包覆泡棉，導(dǎo)電布等）、MCP磁性元器件和磁性材料（包括磁珠，磁環(huán)，功率電感，無線充電墊圈等）和Absorber吸波材料等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先產(chǎn)品。
本次展會(huì)期間，萊爾德高性能材料的專家將與更多潛在及現(xiàn)有客戶進(jìn)行互動(dòng)，幫助他們更好地了解如何準(zhǔn)確靈活地運(yùn)用萊爾德高性能材料和新一代解決方案，助力實(shí)現(xiàn)更大的商業(yè)成功。 歡迎蒞臨萊爾德高性能材料展位（5.1/F626），近距離了解萊爾德高性能材料的主要產(chǎn)品和應(yīng)用。
