拜登擔(dān)任美國(guó)總統(tǒng)后，對(duì)亞洲的首訪不是去日本，而是去了韓國(guó)，第一站沒(méi)有去朝韓非軍事區(qū)三八線附近，也不是與韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅會(huì)談，而是一下飛機(jī)就直奔三星電子半導(dǎo)體工廠。
拜登在三星半導(dǎo)體工廠演講時(shí)，首先感謝三星電子在美國(guó)得州投資170億美元建立先進(jìn)的芯片工廠，并稱(chēng)三星是世界上僅有的三家制造高端芯片的企業(yè)之一，這是一個(gè)令人難以置信的成就。這些只有幾納米的芯片，是推動(dòng)我們進(jìn)入下一個(gè)人類(lèi)技術(shù)發(fā)展時(shí)代的關(guān)鍵：人工智能、量子科技、5G等等?！斑@些小芯片只有幾納米厚，卻是推動(dòng)我們進(jìn)入下一個(gè)技術(shù)發(fā)展時(shí)代的關(guān)鍵。”“我們兩國(guó)攜手合作，打造世界上最好、最先進(jìn)的技術(shù)?！薄巴ㄟ^(guò)與韓國(guó)這樣同美方共享價(jià)值的同盟和伙伴緊密合作，確保我們的需求，并加強(qiáng)供應(yīng)鏈恢復(fù)能力至關(guān)重要?！?/span>
據(jù)媒體報(bào)道，拜登下一站訪問(wèn)日本將會(huì)啟動(dòng)“亞太經(jīng)濟(jì)框架”，而將訪問(wèn)的首站放在韓國(guó)三星芯片工廠則是要首先啟動(dòng)他此行要建立的另一個(gè)聯(lián)盟，即以美國(guó)為中心的芯片供應(yīng)鏈聯(lián)盟，即由美國(guó)、日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)組成的“芯片四方聯(lián)盟”(Chip4)，作為“印太經(jīng)濟(jì)框架”的重要組成部分，韓國(guó)將是組建這一聯(lián)盟加入的第一個(gè)國(guó)家。
芯片已經(jīng)成為全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心要素，可以說(shuō)誰(shuí)控制了芯片制造誰(shuí)就能控制全球經(jīng)濟(jì)的未來(lái)。美國(guó)在已經(jīng)擁有軍事霸權(quán)、美元霸權(quán)之后，還要謀求建立一個(gè)新的霸權(quán)，那就是以美國(guó)為中心的“芯片霸權(quán)”。
然而美國(guó)要建立以美國(guó)為中心的“芯片霸權(quán)”并不容易，原因在于全球芯片制造的中心并不在美國(guó)而在東亞，全球芯片產(chǎn)能只有20%來(lái)自美國(guó)和歐洲，80%的芯片產(chǎn)能來(lái)自東亞，其中中國(guó)臺(tái)灣占22%左右，韓國(guó)占21%左右，中國(guó)大陸與日本各占15%左右，然而中國(guó)大陸的這15%的芯片產(chǎn)能中大約有7%是由外資控制的在大陸的芯片大廠生產(chǎn)的，純中國(guó)大陸生產(chǎn)的芯片大約只占8%左右。而最為關(guān)鍵的是，中國(guó)大陸能夠生產(chǎn)的芯片大都為中低端芯片，幾乎所有高端芯片都是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)生產(chǎn)的。
全球芯片制造中心出現(xiàn)過(guò)兩次大規(guī)模轉(zhuǎn)移，第一次是從美國(guó)轉(zhuǎn)移到日本，第二次是從日本轉(zhuǎn)移到韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，當(dāng)中國(guó)發(fā)力將芯片制造中心轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸的時(shí)候，美國(guó)不愿意了。一旦全球高端芯片制造中心轉(zhuǎn)移到中國(guó)，美國(guó)將再也無(wú)法從高端產(chǎn)業(yè)鏈方面控制中國(guó)經(jīng)濟(jì)。因此美國(guó)做了兩件事，第一是將全球高端芯片制造工廠向美國(guó)本土轉(zhuǎn)移，要求中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、韓國(guó)的三星等芯片大廠到美國(guó)本土投資建廠，而且要求在美國(guó)本土生產(chǎn)最先進(jìn)制程的芯片。第二是對(duì)中國(guó)實(shí)施高端芯片禁運(yùn)，比如禁止各大芯片廠商向華為供應(yīng)5G芯片，同時(shí)阻止制造高端芯片的核心設(shè)備光刻機(jī)制商阿斯麥向中國(guó)芯片廠供貨，以此阻止和延緩中國(guó)成為高端芯片制造大國(guó)。
要打造以美國(guó)為中心的高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟，就必須控制韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和日本的芯片制造業(yè)。由于美國(guó)在日本和韓國(guó)駐有大量軍隊(duì)，對(duì)日韓政治有強(qiáng)大影響力，可以直接影響日本和韓國(guó)的政治決策和產(chǎn)業(yè)政策，當(dāng)美國(guó)需要的時(shí)候，日韓兩國(guó)都會(huì)直接宣誓效忠，當(dāng)美國(guó)提出要搞“印太經(jīng)濟(jì)框架”時(shí)，韓國(guó)新任總統(tǒng)尹錫悅立即表態(tài)韓國(guó)將加入“印太經(jīng)濟(jì)框架”，而日本則成為拜登啟動(dòng)“印太經(jīng)濟(jì)框架”的首選國(guó)家?，F(xiàn)在美國(guó)要搞“芯片四方聯(lián)盟”，拜登自然就將首訪亞洲的第一份“榮耀”給了韓國(guó)，或者說(shuō)是給了三星半導(dǎo)體工廠。
拜登為何要組建“芯片四方聯(lián)盟”？其中有兩大目的，一個(gè)是遏制中國(guó)高端芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，另一個(gè)是建立以美國(guó)為中心的高端芯片霸權(quán)。
美國(guó)自恃全球霸主，擁有軍事霸權(quán)、美元霸權(quán)和高科技霸權(quán)，現(xiàn)在這三大霸權(quán)都面臨挑戰(zhàn)。為了維護(hù)其高科技霸權(quán)，維護(hù)美國(guó)在科技領(lǐng)域的統(tǒng)治地位，高端芯片制造就成了美國(guó)極力爭(zhēng)奪的陣地，因?yàn)橹袊?guó)在芯片領(lǐng)域的發(fā)展速度非常迅猛，而美國(guó)在高端芯片制造方面出現(xiàn)了空心化，成立“芯片四方聯(lián)盟”是美國(guó)阻止中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)崛起并驅(qū)趕芯片制造產(chǎn)業(yè)回流美國(guó)的重要步驟。
從五眼聯(lián)盟、印太安全對(duì)話機(jī)制、奧庫(kù)斯聯(lián)盟到正在苦心推動(dòng)的“亞洲版北約”、“印太經(jīng)濟(jì)聯(lián)框架”和“芯片四方聯(lián)盟”，美國(guó)正在形成一個(gè)全面封鎖、遏制、圍剿、絞殺中國(guó)的大聯(lián)盟戰(zhàn)略，從情報(bào)、軍事、高科技、金融諸多領(lǐng)域全方位遏制中國(guó)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)中國(guó)的合圍。
盡管中國(guó)對(duì)外開(kāi)放的大門(mén)越開(kāi)越大，中國(guó)愿意與包括美國(guó)及西方國(guó)家在內(nèi)的世界上所有國(guó)家進(jìn)行科技合作，希望學(xué)習(xí)和使用世界上最先進(jìn)的科研成果以推動(dòng)中國(guó)科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展，但美國(guó)和西方在新中國(guó)成立后就一直對(duì)中國(guó)實(shí)施最嚴(yán)厲的經(jīng)濟(jì)、軍事、科技禁運(yùn)，上個(gè)世紀(jì)八十年代末美國(guó)及西方又重新開(kāi)始對(duì)中國(guó)實(shí)施嚴(yán)厲的高科技和先進(jìn)軍事裝備禁運(yùn)，這一禁運(yùn)直到今天仍在持續(xù)。從特朗普當(dāng)美國(guó)總統(tǒng)開(kāi)始直到現(xiàn)在的拜登，一直在強(qiáng)化對(duì)中國(guó)高科技和高端制造的封鎖，目前美國(guó)已經(jīng)將數(shù)百家中國(guó)大學(xué)、機(jī)構(gòu)和高科技公司列入制裁黑名單，并已將一百家在美上市的中概股列入摘牌或預(yù)摘牌名單，美國(guó)及西方對(duì)中國(guó)高科技的封鎖、禁運(yùn)已經(jīng)不是一朝一夕的事，對(duì)中國(guó)高科技實(shí)施脫鉤只是時(shí)間問(wèn)題。
對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，我們應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，在高端芯片領(lǐng)域甚至在所有高科技和高端制造業(yè)領(lǐng)域，美國(guó)及其盟友對(duì)中國(guó)的封鎖、禁運(yùn)和制裁只會(huì)越來(lái)越嚴(yán)厲，不會(huì)有任何松動(dòng)的可能，因?yàn)榕c中國(guó)對(duì)抗已經(jīng)成為美國(guó)的國(guó)家戰(zhàn)略，全力阻止中國(guó)崛起是美國(guó)的戰(zhàn)略方針，這不是哪個(gè)政黨、那個(gè)總統(tǒng)、哪個(gè)政客的想法，而是美國(guó)的國(guó)家戰(zhàn)略。
對(duì)此，中國(guó)必須有應(yīng)對(duì)極端情況的準(zhǔn)備并進(jìn)行長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃。不僅在高端芯片，而且要在所有可能被美國(guó)及西方集團(tuán)卡脖子的高科技領(lǐng)域和環(huán)節(jié)都要進(jìn)行自主創(chuàng)新的長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，這個(gè)規(guī)劃的核心應(yīng)該是依靠自力更生、依靠中國(guó)自己力量實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵卡脖子技術(shù)突破的規(guī)劃。我們也愿意與世界上所有擁有先進(jìn)技術(shù)的國(guó)家進(jìn)行深度科技合作，但現(xiàn)在看來(lái)，這個(gè)愿望變得越來(lái)越困難甚至不可能，是美國(guó)在逼著中國(guó)這么干，我們?cè)皆缱鳒?zhǔn)備越主動(dòng)越有效。
由于高端芯片已經(jīng)成為關(guān)系到國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全、國(guó)防安全、太空安全、網(wǎng)絡(luò)安全的核心要素，而且芯片還是人工智能、量子科技、5G通信、新能源汽車(chē)、現(xiàn)代醫(yī)療等新興科技產(chǎn)業(yè)的血液，離開(kāi)了高端芯片，所有新興產(chǎn)業(yè)都將失去基礎(chǔ)和支撐。因此，我們應(yīng)該以國(guó)家力量加大對(duì)高端芯片相關(guān)技術(shù)和制造設(shè)備的研發(fā)投入，增大國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金注資，加大對(duì)參與研制光刻機(jī)及相關(guān)設(shè)備、材料企業(yè)的扶持，盡快實(shí)現(xiàn)極紫外光刻機(jī)和相關(guān)材料、技術(shù)和制造的突破，打破美國(guó)對(duì)中國(guó)高端芯片的封鎖和禁運(yùn)。
美國(guó)要搞“芯片霸權(quán)”，中國(guó)就必須砸碎美國(guó)的貪念，唯有砸碎美國(guó)“芯片霸權(quán)”貪念，才能使中國(guó)和世界各國(guó)擺脫美國(guó)利用高科技特別是芯片壟斷霸權(quán)對(duì)世界各國(guó)的掠奪和剝削，才能使世界各國(guó)公平享有科技創(chuàng)新權(quán)、高端制造權(quán)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展權(quán)。
美國(guó)對(duì)中國(guó)的圍剿和絞殺已兇相畢露，其目的就是要完全阻止中國(guó)崛起，徹底封殺中國(guó)發(fā)展，中國(guó)還有別的選擇嗎？中國(guó)還有別的道路可走嗎？
自力更生，艱苦奮斗，砸碎鎖鏈，逆境突襲，除了成功，除了勝利，中國(guó)沒(méi)有別的路可行，這是我們的神圣使命，也是我們的重大責(zé)任。
