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中美芯片戰(zhàn),中方再度報(bào)捷!
2023-04-23 10:13:34

  根據(jù)中國(guó)海關(guān)最新數(shù)據(jù),2023年第一季,中國(guó)從海外進(jìn)口芯片的數(shù)量為1082億顆,同2022年第一季度相比,減少321億顆,同比下降 22.9%。

  我們?cè)倏纯慈ツ甑臄?shù)據(jù),2022年第一季的芯片進(jìn)口數(shù)量為1403億顆。另外一個(gè)數(shù)據(jù),2022年前5個(gè)月,進(jìn)口芯片數(shù)量比2021年同期減少280億顆,同比下降 10.9%。2022年全年進(jìn)口芯片數(shù)量減少970億顆。

  從這些數(shù)據(jù)可以看到,同2022年相比,2023年芯片進(jìn)口數(shù)量的減少速度有加快的趨勢(shì)。很可能,2023年全年芯片進(jìn)口數(shù)量的下降總數(shù),會(huì)超越1000億顆。不要忘了,這還是基于去年的基礎(chǔ)所取得的成果。

  這些數(shù)據(jù)驗(yàn)證了我們從2020年秋季以來的推論,中國(guó)大陸在28納米成熟制程工藝國(guó)產(chǎn)化上的努力,將于2、3年內(nèi)取得重大成果。

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  還記得去年,中國(guó)海關(guān)前五個(gè)月的芯片進(jìn)口數(shù)量數(shù)據(jù)出來的時(shí)候,有一些人詢問,進(jìn)口芯片數(shù)量減少10.9%,是不是因?yàn)樯虾R咔榈木壒剩沟弥袊?guó)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)降低,因而導(dǎo)致芯片進(jìn)口數(shù)量減少?

  其實(shí),要多一點(diǎn)信心,因?yàn)橥蠼舆B的數(shù)據(jù)顯示,芯片進(jìn)口數(shù)量一直在減少,而且有加快的趨勢(shì)。2022年前5個(gè)月,進(jìn)口芯片數(shù)量同比減少280億顆,到了年底,總計(jì)減少970億顆。到了今年,進(jìn)口數(shù)量減少的速度又加快了,這說明了什么?

  第一,中國(guó)對(duì)海外芯片的需求持續(xù)下降,趨勢(shì)確立。

  第二,由于芯片進(jìn)口數(shù)量下降的速度持續(xù)加快,這表示不論是在芯片設(shè)計(jì)、芯片的生產(chǎn)與設(shè)備上,國(guó)產(chǎn)化的步伐也加快了。

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芯片國(guó)產(chǎn)化提升確認(rèn)了

  不過,由于一些數(shù)據(jù)不完全,中國(guó)處于美國(guó)在芯片領(lǐng)域全力打壓的時(shí)刻,一些數(shù)據(jù)不會(huì)實(shí)時(shí)反映出來,向外揭露,避免被美國(guó)進(jìn)一步打壓。所以我們必須尋找一些蛛絲馬跡,來進(jìn)行推論。

  2020年5月15日,美國(guó)宣布對(duì)華為零技術(shù)的芯片封鎖之后,

  過了幾個(gè)月,上海微電子宣布,將于2021年底到2022年間,交付28納米光刻機(jī)。這是一款DUV光刻機(jī),如果成功的話,可以借由多次曝光技術(shù),生產(chǎn)14nm的芯片。

  因此我們?cè)谀菚r(shí)候推論,28納米光刻機(jī)以及相關(guān)的國(guó)產(chǎn)化技術(shù),將于三年內(nèi)大致成熟。多加一年是考慮到整體的相關(guān)技術(shù)。另外,也需要一些時(shí)間進(jìn)行優(yōu)化,提高良率,以節(jié)省生產(chǎn)成本。

  依照這個(gè)推論,28納米成熟技術(shù)國(guó)產(chǎn)化,應(yīng)該在今年到明年之間完成,同時(shí)14納米國(guó)產(chǎn)化技術(shù),也可以在這段時(shí)間大體上達(dá)成,只是成本會(huì)是另外一個(gè)考量,那要看技術(shù)優(yōu)化的程度。

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  時(shí)間過了一年,2021年6月,中國(guó)電子信息研究所所長(zhǎng)溫曉君,在接受媒體采訪的時(shí)候表示,中國(guó)國(guó)產(chǎn)14nm芯片將于2022年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。只不過溫曉君沒有說明,14nm量產(chǎn)是不是采用國(guó)產(chǎn)化技術(shù)。

  又過了幾個(gè)月,2021年底的消息,上海微電子“28nm光刻機(jī)”,沒有全部通過中國(guó)02專項(xiàng)驗(yàn)收,當(dāng)時(shí)許多人很失望。

  不過我們認(rèn)為,上海微電子這一款28納米光刻機(jī),應(yīng)該是做出來了,但有兩個(gè)原因,使得對(duì)外宣布的結(jié)果是,沒有通過驗(yàn)收。

  第一個(gè)原因,雖然設(shè)備做出來了,但還是需要時(shí)間優(yōu)化,其穩(wěn)定性還需要提高,以確保一定的良率。

  第二個(gè)原因,需要低調(diào)一些,要隱藏實(shí)力,不大肆張揚(yáng),免得在這個(gè)階段的國(guó)產(chǎn)化技術(shù)完全成熟之前,美國(guó)更進(jìn)一步加碼,對(duì)中國(guó)芯片制裁。

  因此,我們于2022年5月的一期內(nèi)容《從臺(tái)積電營(yíng)收 大陸28nm國(guó)產(chǎn)化成功?》,特別提出了幾個(gè)觀察點(diǎn),借以判定中國(guó)大陸28納米國(guó)產(chǎn)化技術(shù)是否成功了?

  其中一個(gè)觀察點(diǎn)是,查看中國(guó)的國(guó)產(chǎn)芯片,出口芯片,以及進(jìn)口芯片之間的比例。要看其中的比例,才能知道其中的相關(guān)性。

  從這個(gè)觀察點(diǎn)來判定,所謂的進(jìn)口替代進(jìn)行地如何?

  另外一個(gè)觀察點(diǎn)是國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備的占比。不過,國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備的占比在這兩年會(huì)失真。因?yàn)檫@兩年,美國(guó)加緊了步伐,聯(lián)合盟友,一起對(duì)中國(guó)限制芯片設(shè)備的出口。因此,中國(guó)從去年開始,也加快了芯片設(shè)備的進(jìn)口。

  從去年一整年,加上今年第一季度的芯片進(jìn)口大幅度下降,可以確認(rèn),中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化的比例提高了,而且是顯著提高。

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日本對(duì)華23項(xiàng)設(shè)備限制是個(gè)變量

  雖說,中國(guó)芯片設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的提升是確認(rèn)了,但提升的程度是不是足以自給自足,不受美國(guó)、日本與荷蘭對(duì)中國(guó)芯片設(shè)備斷供的影響,這方面還不能夠確認(rèn),還需要一些時(shí)間??赡芤矫髂甑臅r(shí)候才可以確認(rèn)。

  原因是,日本于前一陣子宣布,將對(duì)中國(guó)限制23項(xiàng)半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口。日本政府這一個(gè)舉措,被認(rèn)為是跟進(jìn)美國(guó)于去年10月的政策,針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制。

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  2019年7月,日本限制三項(xiàng)半導(dǎo)體化學(xué)材料對(duì)韓國(guó)的出口,使得韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大為緊張,韓國(guó)政府極力與日本磋商。然而這一次日本計(jì)劃中的對(duì)華限制,涵蓋了23項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備,打擊層面更廣。這就為中國(guó)的芯片制造國(guó)產(chǎn)化蒙上一層陰影。

  日本政府計(jì)劃于七月的時(shí)候?qū)嵤?,同四年前日本?duì)韓國(guó)的限制措施一樣,這23項(xiàng)半導(dǎo)體制造設(shè)備,會(huì)被日本政府列為出口管制項(xiàng)目,需要日本政府的許可才可以對(duì)中國(guó)出口。所以可能還有一點(diǎn)轉(zhuǎn)圜的空間,但是,不能夠寄希望于此。

  詳細(xì)查看了美國(guó)、日本與荷蘭所涵蓋的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,舉凡光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、離子注入設(shè)備、半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備、熱處理設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、晶圓切割設(shè)備(劃片機(jī))等,中國(guó)廠商幾乎都有涉入,只是市場(chǎng)份額多與寡的問題。

  問題是,在這些領(lǐng)域中國(guó)廠商做到何種程度,目前還不清楚。例如,上海微電子正式官宣的光刻機(jī)設(shè)備,是90納米的芯片制造。好處是,中國(guó)廠商并不是從零開始,而是已經(jīng)有了一些基礎(chǔ)。

  在這方面我們可以推論,即便是日本完全限制這23項(xiàng)半導(dǎo)體制造設(shè)備,也只不過是再遲緩中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展兩三年的時(shí)光,無(wú)法限制中國(guó)太久。

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中美陣營(yíng)芯片激戰(zhàn)時(shí)期

  從現(xiàn)在開始,一直到2025年,會(huì)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為混沌不明,也可能是最動(dòng)蕩的時(shí)期。有幾個(gè)原因:

  一, 從去年開始,全球?qū)π酒男枨蠼档?,這導(dǎo)致了全球許多知名半導(dǎo)體廠商營(yíng)收下降,利潤(rùn)也下降。一些國(guó)際知名大廠進(jìn)行裁員,以節(jié)省開支。例如Intel、AMD、高通、英偉達(dá)等,都宣布了裁員計(jì)劃。這表示,這些國(guó)際大廠對(duì)未來的營(yíng)收看法,采取悲觀的態(tài)度。

  二,全球芯片市場(chǎng)第二顆地雷是,美國(guó)對(duì)中國(guó)的芯片出口限制措施。對(duì)這些半導(dǎo)體廠商來說,中國(guó)是全球最大的芯片出口市場(chǎng),美國(guó)的限制令無(wú)異于迫使這些廠商,減少營(yíng)收,降低獲利。

  三,對(duì)美國(guó)所帶領(lǐng)的芯片四方聯(lián)盟來說,中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)度會(huì)是第三顆雷。

  不論是哪一個(gè)原因,營(yíng)收減少、獲利降低的結(jié)果就是裁員+股價(jià)下跌。4月20日,全球最大晶圓廠商臺(tái)積電公布第一季度的財(cái)報(bào),營(yíng)收比去年同期減少5%,環(huán)比減少16%。前陣子臺(tái)灣聯(lián)合報(bào)報(bào)道,臺(tái)積電延遲高雄新廠房的進(jìn)度。并且,計(jì)劃采購(gòu)的 28nm設(shè)備也取消了。

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  臺(tái)積電計(jì)劃在高雄新建2座廠房,建造7納米及28納米芯片,臺(tái)積電延遲這兩座廠房的建設(shè)是在意料之中。2021年全球芯片市場(chǎng)最熱門的議題是—— 芯片荒。全球晶圓廠商都想要擴(kuò)大產(chǎn)能。

  大家都擴(kuò)大產(chǎn)能的結(jié)果,最后就是產(chǎn)能過剩。才不過一年多的時(shí)間,全球芯片需求就下降了,迅速回到傳統(tǒng)經(jīng)濟(jì)學(xué)的供需理論。

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芯片四方聯(lián)盟是自尋苦惱,美國(guó)是始作俑者

  其實(shí),全球芯片需求降低,美方至少要擔(dān)負(fù)一半的責(zé)任。

  2021年1月拜登上任后,美國(guó)于一年內(nèi)召開了三次全球半導(dǎo)體峰會(huì),邀請(qǐng)全球半導(dǎo)體大廠與會(huì)。之后,美國(guó)又推出芯片四方聯(lián)盟,制定《芯片與科學(xué)法案》。美國(guó)在這段時(shí)間不斷催促韓國(guó)與日本的半導(dǎo)體廠商,還有臺(tái)積電,到美國(guó)設(shè)廠,或是擴(kuò)大產(chǎn)能。

  美國(guó)催促、打造的芯片四方聯(lián)盟陣營(yíng),在這段期間擴(kuò)大產(chǎn)能,但同時(shí)又限制對(duì)中國(guó)的芯片出口,等于是砍掉了市場(chǎng)需求。產(chǎn)能擴(kuò)大,但需求又降低,當(dāng)然造成產(chǎn)能過剩的問題。這些半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收與獲利當(dāng)然會(huì)降低,股價(jià)也會(huì)下降。在這方面芯片四方聯(lián)盟是自尋苦惱,而美國(guó)是始作俑者。

  然而,全球芯片市場(chǎng)需求唯一沒有下降的地方,是中國(guó)。

  老美不賣芯片給中國(guó),又限定芯片四方聯(lián)盟對(duì)中國(guó)的芯片出口,國(guó)內(nèi)的芯片市場(chǎng)就自然空出來了,對(duì)國(guó)內(nèi)芯片廠商的需求也擴(kuò)大了。這是國(guó)內(nèi)芯片與設(shè)備廠商的大好機(jī)會(huì),只要能夠做得出來,有本事做出來就賣得出去,不怕國(guó)外大廠來?yè)屖袌?chǎng)。

  于是,我們看到了中國(guó)對(duì)海外芯片進(jìn)口的需求降低了,而且是持續(xù)降低。中國(guó)是全球唯一一個(gè)擴(kuò)大芯片產(chǎn)能,卻不受需求萎縮影響的國(guó)家。

  這就是以國(guó)內(nèi)龐大市場(chǎng)為依托,只要國(guó)內(nèi)有龐大市場(chǎng)需求,中國(guó)的芯片廠商一定可以發(fā)展起來。

  最后再提一個(gè)證明。

  2020年秋天,華為被美國(guó)零技術(shù)制裁的時(shí)候,除了光刻機(jī)之外,我們也說,在EDA芯片設(shè)計(jì)軟件方面,中國(guó)也可以在兩三年之內(nèi)做出來。當(dāng)時(shí)也是有人反駁,尤其是民進(jìn)黨的支持群眾。有人說,EDA軟件比極紫外光刻機(jī)EUV更難,至少需要十年的工夫。

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  雖然我本身就是搞軟件的,但當(dāng)時(shí)我沒有反駁這位網(wǎng)友。不過,我在2022年5月那一期內(nèi)容特別指明,中國(guó)的EDA軟件已經(jīng)做出來了。

  其實(shí)我是硬件出身,然后又從事軟件,對(duì)這些硬件或軟件工業(yè)都會(huì)有一些接觸,也有一些聯(lián)系。全球三大EDA軟件公司, Synopsys,Cadence,還有Mentor Graphics。Mentor Graphics 已經(jīng)被西門子收購(gòu)。

  2021年,根據(jù)側(cè)面的消息,中國(guó)EDA軟件已經(jīng)做出來了,差別只是能不能進(jìn)行高階芯片的設(shè)計(jì),還有,專利的問題。有關(guān)軟件與硬件專利方面,請(qǐng)參考我們那一期的內(nèi)容。

  有關(guān)EDA軟件,這是我們一年前的說法。上個(gè)月,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露,華為EDA開發(fā)團(tuán)隊(duì),聯(lián)合國(guó)內(nèi)的EDA企業(yè),共同打造了14nm工藝以上所需的EDA工具,預(yù)計(jì)2023年將完成全面驗(yàn)證。這就證實(shí)了我們?nèi)昵暗耐普摗?/span>

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2024年中美芯片戰(zhàn)謎底揭曉

  我們做一個(gè)結(jié)論。

  第一,中國(guó)在28納米芯片設(shè)備方面,克服了不少難題。同時(shí)在芯片設(shè)計(jì)方面,也提高了自我設(shè)計(jì)的比例,因而在芯片進(jìn)口替代方面取得不少成績(jī)。這就是為什么中國(guó)海外芯片進(jìn)口數(shù)量,不斷降低的原因。

  第二,如果日本全面禁止23項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)中國(guó)的出口,這會(huì)是一個(gè)考驗(yàn)。扣除存貨因素,可能要到明年的時(shí)候,才會(huì)知道影響有多大,也才會(huì)知道中國(guó)在這些方面的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度。

  第三,中國(guó)在14納米的EDA軟件開發(fā),已經(jīng)攻關(guān)了。當(dāng)7nm芯片制造設(shè)備也克服之后,也就是克服了量產(chǎn)與成本的問題之后,相信7nm的EDA軟件也不是問題。

  預(yù)計(jì),中國(guó)從海外進(jìn)口的芯片數(shù)量,在往后一年還是會(huì)持續(xù)降低。從明年中一直到2024年底,將會(huì)是中國(guó)成熟工藝國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度,謎底揭曉的時(shí)候。

  另外,美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片封鎖的策略是,從高階制程工藝往成熟制程砍。而中國(guó)的策略是,先開發(fā)成熟制程工藝,達(dá)到成熟制程工藝國(guó)產(chǎn)化,再往高階領(lǐng)域走。預(yù)計(jì),中國(guó)與美國(guó)將會(huì)在中間碰撞。

  如果中國(guó)能夠在兩三年內(nèi),在成熟制程領(lǐng)域全面國(guó)產(chǎn)化,或是大致上國(guó)產(chǎn)化成功,美國(guó)就再也無(wú)法更進(jìn)一步地對(duì)華封鎖。

  中美于成熟制程領(lǐng)域碰撞之后,接下來可能會(huì)出現(xiàn)情勢(shì)翻轉(zhuǎn)的局面。

  一方面,在成熟制程芯片領(lǐng)域,中國(guó)對(duì)海外的需求會(huì)大幅降低,這會(huì)嚴(yán)重沖擊美方陣營(yíng)的半導(dǎo)體廠商,其營(yíng)收與獲利會(huì)持續(xù)降低。

  對(duì)于一些半導(dǎo)體分析師們所做的預(yù)測(cè),全球芯片市場(chǎng)將會(huì)于今年下半年回春,這個(gè)說法可能會(huì)破滅,或是曇花一現(xiàn)后,這些大廠的營(yíng)收與獲利,會(huì)再一次沉淪。

  二方面,中國(guó)將會(huì)往下擠壓,走向7nm技術(shù)國(guó)產(chǎn)化,由于在成熟制程領(lǐng)域中國(guó)已經(jīng)無(wú)所畏懼,中國(guó)在往下擠壓的時(shí)候,將會(huì)對(duì)芯片四方聯(lián)盟,以及荷蘭ASML公司造成壓力。

  到時(shí)候我們?cè)僬?,芯片四方?lián)盟與荷蘭ASML公司能夠撐多久?


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