穆爾納米技術(shù)系統(tǒng)
M600坐標(biāo)磨-Ultra的新路徑精密夾具研磨
精密機床結(jié)構(gòu)布局-關(guān)鍵部件
M600是在全面了解傳統(tǒng)夾具磨削方法的基礎(chǔ)上開發(fā)的并利用當(dāng)今最先進的技術(shù)從頭開始完全設(shè)計和建造，系統(tǒng)、材料和精密工程實踐。
高級往復(fù)軸
實現(xiàn)無振動往復(fù)運動
切割磨削時的W軸，兩者Z軸和W軸同軸布置。
在W軸往復(fù)運動期間，Z軸向與W軸，產(chǎn)生反作用慣性力。這種創(chuàng)新的安排實現(xiàn)更高的輪廓和表面切削磨削過程中的精加工精度。
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連續(xù)熱穩(wěn)定性
在較長的研磨周期內(nèi)，低熱主軸的漂移和高穩(wěn)定性
在X和Y方向上實現(xiàn)通過熱自然同軸
Z、W和主軸的布置軸和通過實施受控主軸周圍的冷卻劑區(qū)。
經(jīng)驗證的液壓油
幻燈片技術(shù)
所有機器軸都是完全液壓靜態(tài)約束軸承，使超精密運動精度由于無摩擦運動。此外，對于最大限度地減少高加速和高速循環(huán)，所有關(guān)鍵定位軸（X、Y、Z）通過雙重?zé)o鐵驅(qū)動線性電機。
整體式機床底座
機器底座、立柱和橋梁為聚合物澆注，設(shè)計作為單個單片結(jié)構(gòu)，消除接合面影響用于增加靜態(tài)和動態(tài)機器穩(wěn)定性。
穩(wěn)健的端到端過程支持系統(tǒng)
60000轉(zhuǎn)/分的高速精密主軸具有5千瓦（1.2牛米）的連續(xù)功率，可支持研磨應(yīng)用的多樣性。結(jié)合HSK-E25工具接口，可以實現(xiàn)高工藝穩(wěn)定性實現(xiàn)了超精密夾具磨削操作。
高級溫度控制和強大的工具界面
顯示：?8 mm砂輪
110 mm刀具長度
自動換刀裝置（ATC）
ATC彈匣可容納30個HSK-E25工具，最大直徑50毫米，刀具長度125毫米。通過創(chuàng)新的雙夾持器動作，實現(xiàn)5秒的工具到工具的更換。
自動大小
四邊AutoSize刀片可實現(xiàn)測量工具直徑至精度小于0.25微米并確保精確的工具位置相對于工件。
旋轉(zhuǎn)修整
轉(zhuǎn)速為12000轉(zhuǎn)/分的旋轉(zhuǎn)修整主軸采用精確平衡的敷料車輪確保您的著裝質(zhì)量砂輪?？蛇x嵌入式聲學(xué)傳感器允許監(jiān)測敷料操作。
可重復(fù)性——準(zhǔn)確性和質(zhì)量的基礎(chǔ)
模板示例
M600可實現(xiàn)高度可重復(fù)的夾具研磨操作
高精度零件，無需人工干預(yù)。每一個可以對工藝循環(huán)中的步驟進行電子監(jiān)控并進行控制。
實例
12型腔板的行星磨削
孔尺寸：?10 mm x 50 mm深，
Stavax D2鋼，硬度：54 HRC
亞微米零件結(jié)果
斬波磨削精度
行星磨削精度
實例
80毫米鎢的切割研磨，硬質(zhì)合金沖頭，圓度：0.347μm
實例
8腔光學(xué)模板的行星磨削，Stavax D2鋼，硬度54 HRC；圓度：0.347μm圓度：0.219μm
納米運動精度
超精密且無誤差反向輪廓運動
是通過實施無摩擦靜壓軸承技術(shù)來實現(xiàn)的，1納米反饋分辨率，以及適用于雙線電機每個軸的布置。這確保精確的輪廓斬波或行星運行期間的路徑研磨操作。
輪廓精度：
實例
?80 mm圓周運動的XY運動精度（進給速度500 mm/min）
輪廓精度、納米運動精度
運動精度：0.193μm
NanoSMART?–直觀的機器操作
NanoSmart?行業(yè)首創(chuàng)，觸摸和滑動，基于手勢，交互式人機界面（HMI）支持直觀的機器編程和操作。修整周期、工具計量和夾具磨削操作由操作員通過對話編程進行設(shè)置。重要的持續(xù)監(jiān)控影響過程穩(wěn)定性的參數(shù)最少的人為/過程干預(yù)。
?基于Windows的64位接口
?處理器類型Intel I5 3.2 GHz
?存儲容量5GB SSD
?2個方便的USB端口接入
?德爾塔Tau PMAC運動控制
?NC文件大小高達(dá)5GB
?40000個區(qū)塊前瞻
?0.000001mm編程
決議
?完全可聯(lián)網(wǎng)
?遠(yuǎn)程連接服務(wù)訪問
Nanotech M600–機器規(guī)范
運動部分：
超精密四軸夾具磨削加工中心 X、Y、Z、W
機器底座 單片聚合物澆注花崗巖
滑動技術(shù) 完全受限的液壓油
滑動驅(qū)動（X、Y、Z軸） 雙無鐵線性電機
滑動驅(qū)動Z軸） 精密滾珠絲杠
主軸 60000轉(zhuǎn)/分，5千瓦持續(xù)功率
主軸/刀具接口 HSK-E25
參數(shù)：
行程X軸 1000 mm
行程Y軸 400 mm
行程Z軸 250 mm
行程W軸 90 mm
往復(fù)行程（W/Z運動） 0.1–65 mm
從工作臺表面到主軸測量線的距離 150–400 mm
工作臺尺寸 600 mm x 400 mm
工作行程 600毫米x 400毫米x 250毫米
最大負(fù)載能力 250 kg
表面配置 T形槽–10–H2和M8螺紋孔
移動：
橫向速度： X，Y軸0–6000 mm/min
橫移速度： Z軸4500 mm/min
橫向速度： W軸16000 mm/min
往復(fù)行程速率 200循環(huán)/分鐘
控制：
控制 Delta Tau 1 GHz功率PMAC
數(shù)據(jù)存儲 5 GB固態(tài)驅(qū)動器
接口 DVD RW驅(qū)動器/2 x USB端口/10/100/1000以太網(wǎng)連接
區(qū)域 40000個
編程分辨率 0.000001 mm
HMI 基于NanoSMART手勢的觸摸屏界面
精度：
雙向位置精度
X軸（中心600 mm）≤0.5μm
Y軸（全行程） ≤0.5μm
Z軸（全行程） ≤0.5μm
幾何學(xué)
垂直度X-Y ≤0.5弧秒
方形度X-Z ≤0.5弧秒
垂直度Y-Z ≤0.5弧秒
主軸平行度，與Z-X和Z-Y平面的平行度≤0.5弧秒
可選配件
?自動換刀器（30個刀具）
?砂輪計量（AutoSize）
?雙向12000 rpm修整主軸，帶平衡修整輪
?溫控溢流冷卻劑系統(tǒng)
?除霧系統(tǒng)
?機上檢查探頭（Renishaw OMP400觸摸探頭）
?NanoTemp溫度監(jiān)測和記錄系統(tǒng)
?電子儀表放大器
機器占地面積：
所需占地面積=9.5平方米
