光學(xué)計(jì)量
光學(xué)計(jì)量指的是一組表征技術(shù)，這些技術(shù)涉及光的檢測(cè)和測(cè)量：
a）光源發(fā)射的光，或b）被檢查元件反射或透射的光。
它們可以從一個(gè)或多個(gè)角度進(jìn)行，具體取決于被分析對(duì)象的要求。
白光干涉測(cè)量法、光學(xué)顯微鏡、共聚焦顯微鏡、光譜學(xué)、橢圓偏振測(cè)量法或反射計(jì)是一些最常用的技術(shù)。
與其他傳統(tǒng)測(cè)量方法相比，它們是非接觸的、無損的、準(zhǔn)確的、快速的和可靠的。
這些特性使它們成為檢驗(yàn)、質(zhì)量控制和過程控制目的的不同應(yīng)用中的一個(gè)很好的解決方案。
微光學(xué)和光學(xué)元件、醫(yī)療設(shè)備和產(chǎn)品、電子顯示器或汽車零部件的新發(fā)展推動(dòng)了對(duì)更精確制造工藝的需求，從而推動(dòng)了計(jì)量工具的發(fā)展。
除了通常對(duì)越來越高的分辨率和精度的要求外，如今測(cè)量更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和更大尺寸或更寬角度的特征是至關(guān)重要的。
光學(xué)計(jì)量和工業(yè)數(shù)字化
最近的發(fā)展使智能多傳感器系統(tǒng)或虛擬計(jì)量等創(chuàng)新成為可能，將計(jì)量的作用從僅僅的后期生產(chǎn)活動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)閷?shí)時(shí)檢查和分析過程。
通過工業(yè)4.0相關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)工廠數(shù)字化的增加，導(dǎo)致了不同生產(chǎn)設(shè)備、機(jī)器或流程的數(shù)據(jù)收集和使用。
光學(xué)計(jì)量技術(shù)成為快速控制和驗(yàn)證解決方案，通常與自動(dòng)定位系統(tǒng)或工業(yè)機(jī)器人相結(jié)合。
這些測(cè)量設(shè)備可以在裝配和生產(chǎn)單元附近工作，在工藝之前、期間和之后進(jìn)行檢查，并存儲(chǔ)與每個(gè)產(chǎn)品相關(guān)的數(shù)據(jù)。
通過這種方式，可以在制造過程中獲得關(guān)于工件特性的所有相關(guān)信息，然后為了質(zhì)量控制的目的進(jìn)行分類等操作。
光學(xué)元件制造
光學(xué)元件的制造不僅需要精確地制造和拋光，還需要精確地測(cè)量。
該行業(yè)已經(jīng)建立了多種計(jì)量技術(shù)，用于測(cè)量不同的關(guān)鍵參數(shù)（曲率半徑、平面度、粗糙度、薄膜厚度、透射率…），包括共焦顯微鏡、橢圓測(cè)量術(shù)或干涉測(cè)量術(shù)等等。
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半導(dǎo)體和消費(fèi)電子
半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)要求非常高。
首先，由于目標(biāo)是每小時(shí)制造盡可能多的晶圓，因此存在很大的時(shí)間壓力，并且所涉及的所有過程必須非常快和/或提供非常及時(shí)的故障檢測(cè)和控制回路。
其次，所用材料的高成本意味著不生產(chǎn)壞零件至關(guān)重要。
光學(xué)計(jì)量解決方案是高速測(cè)量和缺陷檢測(cè)的完美選擇，近年來已經(jīng)對(duì)幾種技術(shù)進(jìn)行了調(diào)整，以滿足該行業(yè)的特殊要求。
它們現(xiàn)在已經(jīng)成為半導(dǎo)體生產(chǎn)中的重要工具，以檢查日益復(fù)雜和小型的3D結(jié)構(gòu)，以及所生產(chǎn)的厚度要求低至納米的薄層。
結(jié)論
光學(xué)測(cè)量技術(shù)正越來越多地應(yīng)用于各種不同的行業(yè)，在一些應(yīng)用中，它們已被證明是執(zhí)行質(zhì)量和過程控制的最有效和最通用的工具。
最近的發(fā)展重點(diǎn)是解決以前系統(tǒng)的一些局限性，并以更高的精度測(cè)量半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、汽車、光學(xué)元件和醫(yī)療行業(yè)的新的、要求更高的產(chǎn)品和功能。
市場(chǎng)上有一個(gè)明顯的趨勢(shì)，即將這些解決方案集成到機(jī)械臂和其他定位系統(tǒng)中，以執(zhí)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量并在制造過程中實(shí)時(shí)提供有價(jià)值的信息。
