小磨頭拋光機（CCOS）?是一種結(jié)合了傳統(tǒng)研拋經(jīng)驗和現(xiàn)代數(shù)控技術(shù)的先進工藝方法，用于高效、穩(wěn)定地加工出光學(xué)非球面元件。
它通過計算機控制小磨頭對工件表面進行研磨和拋光，通過控制磨頭在工件表面的駐留時間、磨頭轉(zhuǎn)速、相對壓力等工藝參數(shù)來精確控制工件表面的材料去除量。
這種技術(shù)具有廣闊的應(yīng)用前景，特別是在制造離軸非球面反射鏡方面，通過CCOS技術(shù)可以進一步提高離軸非球面的加工效率和精度。
CCOS技術(shù)的關(guān)鍵包括CCOS控制模型、非球面面形的定量測量技術(shù)、CNC設(shè)備及其數(shù)控技術(shù)等。
產(chǎn)品簡介
1、機床型號：離子束拋數(shù)控小磨頭拋光機CCOS1000-600
技術(shù)參數(shù)：
離子束拋光機床參數(shù)：
加工能力（工件尺寸）1000mm×600mm，
厚度200mm，
X軸行程≥1000mm，
Y軸行程≥600mm，
Z軸行程≥300mm，
A軸行程-35°~+35°，
B軸行程-35°~+35°，
C軸行程±360°，
連續(xù)運動速度5m/min，
重復(fù)定位精度±0。
詳細介紹
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離子束拋數(shù)控小磨頭拋光機CCOS1000-600技術(shù)參數(shù)離子束拋光
名稱 | 參數(shù) |
加工能力 | 1000mm×600mm |
X軸行程 | ≥1000mm |
Y軸行程 | ≥600mm |
Z軸行程 | ≥300mm |
A軸行程 | -35° ~ +35° |
B軸行程 | -35° ~ +35° |
C軸行程 | ±360° 連續(xù) |
運動速度 | 5m/min |
重復(fù)定位精度 | ±0.005mm |
操作模式 | 加工模式（光柵掃描、螺旋掃描等）、位置模式、手輪模式等 |
保護功能 | 具備意外斷電、斷水、斷氣等故障報警保護、運動系統(tǒng)故障保護、防撞保護等 |
特色功能 | 智能工件定位、仿真對比、算法、無線手輪、遠程控制、日志等 |
外形尺寸 | 長寬高：3.0x2.5x2.8m |
整機重量 | 6噸 |
能耗功率 | Max:15KW Avg:5KW |
2、五軸數(shù)控小磨頭拋光機 CCOS300A
采用數(shù)控小磨頭對光學(xué)零件表面進行拋光，也稱為數(shù)控小磨頭拋光。
五軸數(shù)控小磨頭拋光機 CCOS300A采用數(shù)控小磨頭對光學(xué)零件表面進行拋光。
CCOS一般采用比工件小的拋光盤，在每一時刻只對光學(xué)鏡面的一個局部區(qū)域（子孔徑）進行拋光，在數(shù)控系統(tǒng)的控制下，以特定的路徑和速度在光學(xué)鏡面上運動，通過控制每一區(qū)域內(nèi)的駐留時間來控制光學(xué)元件表面的材料去除量，以達到修正面形誤差，提高面形精度的目的。
數(shù)控小磨頭拋光機CCOS300A，具備5軸5聯(lián)動功能，可加工平面、球面、非球面等光學(xué)零件。
CCOS300A具有以下特點和優(yōu)點。
5軸5聯(lián)動（X/Y/Z/A/B），可適應(yīng)平面、球面、非球面等面型的加工；
先進運動控制技術(shù)，駐留時間精確控制，實現(xiàn)更高拋光精度；
計算軟件集成了各種先進算法，比如確定最優(yōu)加工量的L曲線算法和最優(yōu)的邊緣延拓算法（光滑下降延拓法）
計算軟件提供加工分析模塊，可對加工結(jié)果與仿真結(jié)果進行對比分析，可以分析出加工中的去除函數(shù)誤差，從而可以提高后續(xù)加工的確定性和加工精度；
控制軟件高度集成，實現(xiàn)了全數(shù)字化監(jiān)控、各監(jiān)控系統(tǒng)信息共享；
控制軟件高度智能，具備加工保護、遠程協(xié)助、日志等高級功能。
配置三坐標測頭，用于工件位置檢測，使工件裝夾等操作便捷、高效、智能。
數(shù)控小磨頭拋光機CCOS300A具備高剛度、高精度、高動態(tài)特性、功能強大、操作方便智能等優(yōu)點。
設(shè)備主要技術(shù)指標
(1) 運動軸行程與最大速度
X軸：400mm，X軸最大速度：5000mm/min；
Y軸：350mm，Y軸最大速度：5000mm/min；
Z軸：200mm，Z軸最大速度：3000mm/min；
A軸：±45°，A軸最大速度：10rpm；
B軸：±40°，B軸最大速度：10rpm；
(2) 精度
X軸直線度：0.01mm，X軸重復(fù)定位精度：10μm；
Y軸直線度：0.01mm，Y軸重復(fù)定位精度：10μm；
Z軸直線度：0.01mm，Z軸重復(fù)定位精度：10μm；
A軸重復(fù)定位精度：0.01°；
B軸重復(fù)定位精度：0.01°；
三坐標測頭觸發(fā)重復(fù)精度：5μm；
(3) 拋光工具
轉(zhuǎn)速：0～200rpm；
工作壓力0~0.4Mpa可調(diào)；
更換拋光盤和拋光液可實現(xiàn)研磨、粗拋和精拋等功能；
(4) 工藝系統(tǒng)
工藝軟件包括面形誤差分析處理模塊、去除函數(shù)獲取模塊、駐留時間求解模塊、加工結(jié)果分析預(yù)測模塊等；可適應(yīng)平面、球面、非球面等不同面型光學(xué)元件加工；
計算軟件集成了各種先進算法，比如確定最優(yōu)加工量的L曲線算法和最優(yōu)的邊緣延拓算法（光滑下降延拓法）；
計算軟件提供加工分析模塊，可對加工結(jié)果與仿真結(jié)果進行對比分析，可以分析出加工中的去除函數(shù)誤差和定位誤差，從而可以提高后續(xù)加工的確定性和加工精度；
控制軟件高度智能，具備加工保護、遠程協(xié)助、日志等高級功能。
(5) 設(shè)備尺寸規(guī)格
占地尺寸：2.0×1.5m；
設(shè)備總高：2.2m；
設(shè)備總重：1.5噸；
設(shè)備功率：5 KW；
供電電源：三相380V，50Hz；
(6) 工作環(huán)境
工作溫度：20℃-25℃；
潔凈度：10萬級；
壓縮空氣：壓力0.4~0.7MPa；
相對濕度：40～60%之間
