日本ROKU-ROKU碌碌（總部位于東京都港區(qū)，社長矢野雄介）開發(fā)出一款主軸剛性提升13％的新型復(fù)合微細加工機，不僅實現(xiàn)了切削加工效率的提升，還增加了研削功能，使得微細切削與研削加工在一臺設(shè)備上得以完成，避免了因工件（work）在加工設(shè)備間轉(zhuǎn)換而產(chǎn)生的誤差。
該設(shè)備被視為公司戰(zhàn)略性機型，在加工精度1微米（1微米=百萬分之一米）以下的微細加工領(lǐng)域更易達到高精度，從而滿足半導(dǎo)體檢測治具等的加工需求。
此次開發(fā)的新機型為“Android III-MT”安卓3代MT，計劃于2025年夏季上市。該機型為具備微細加工功能的三軸控制立式加工中心（MC），并搭載了研削加工功能。
新機型主軸最大轉(zhuǎn)速可達每分鐘6萬轉(zhuǎn)。
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通過開發(fā)可變預(yù)緊系統(tǒng)進一步增強了主軸剛性，優(yōu)化了微細加工領(lǐng)域的粗加工效率。
改良后的主軸導(dǎo)向機構(gòu)使微小姿態(tài)偏移“搖擺”量減少約50%，并抑制了因切削液氣化帶來的熱偏移，從而實現(xiàn)了高加工精度和表面質(zhì)量。
