精密零部件的性能決定了設(shè)備的性能，是半導體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)。半導體設(shè)備的更新?lián)Q代在很大程度上依賴于精密零部件的技術(shù)革新。這意味著，半導體精密零部件的制造不僅是半導體設(shè)備生產(chǎn)流程中技術(shù)難度高、含量豐富的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是半導體設(shè)備企業(yè)面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一。
2024年12月12—13日，DMG MORI上海技術(shù)中心開放日活動將展現(xiàn)DMG MORI如何通過工藝整合、自動化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）和綠色轉(zhuǎn)型（GX）四大支柱，助力客戶實現(xiàn)生產(chǎn)工藝效率和可持續(xù)性的雙重提升；同時聚焦半導體行業(yè)的創(chuàng)新解決方案，全面展示半導體零部件加工的“拳頭”產(chǎn)品。
2024年12月12日至13日，DMG MORI上海技術(shù)中心將迎來聚焦加工轉(zhuǎn)型和半導體行業(yè)的開放日活動，以新技術(shù)積極應(yīng)對未來之需。在超1,700m2的展示區(qū)域內(nèi)展示機床制造領(lǐng)域的前沿技術(shù)。DMG MORI中國總經(jīng)理兼總裁高健表示：“我們將展出10款機床產(chǎn)品和2款自動化解決方案，其中包括適用于半導體行業(yè)零部件加工的DMU 125 FD duoBLOCK和平湖工廠生產(chǎn)的DMU 75c monoBLOCK、DMU 50c；工藝整合、自動化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）、綠色轉(zhuǎn)型（GX）和專業(yè)服務(wù)是本次活動的重要議題。屆時，客戶會親身體驗到DMG MORI卓越技術(shù)在多個重要行業(yè)的成功應(yīng)用，如半導體、醫(yī)療、刀具制造等行業(yè)?！盋ELOS X是另一個亮點，這套全面的數(shù)字化并以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)的生態(tài)系統(tǒng)為生產(chǎn)工藝的優(yōu)化創(chuàng)造更大空間。在先進技術(shù)領(lǐng)域，計劃展出的LASERTEC 45 shape全新詮釋精密刀具加工技術(shù)。在中國技術(shù)聯(lián)盟區(qū)域，來自全球刀夾具，軟件，測量，數(shù)控系統(tǒng)以及工業(yè)用油行業(yè)的16家聯(lián)盟知名合作伙伴的專家也將在現(xiàn)場等候客戶的到來，隨時提供一站式的整體解決方案并為客戶提供技術(shù)答疑。
四大支柱驅(qū)動加工轉(zhuǎn)型MX：
可持續(xù)的工藝優(yōu)化，滿足未來生產(chǎn)要求
加工轉(zhuǎn)型以四大支柱為基礎(chǔ)，即工藝整合、自動化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）和綠色轉(zhuǎn)型（GX）, 共同構(gòu)成加工轉(zhuǎn)型（MX）的基礎(chǔ)，幫助客戶有效應(yīng)對未來生產(chǎn)要求。其首要目標是提高生產(chǎn)工藝效率和可持續(xù)性，讓客戶保持全球競爭力和長期成功。
工藝整合是在一個加工區(qū)中整合多種加工技術(shù)的概念，可以縮短周期時間并減少裝夾次數(shù)。技術(shù)日期間，DMG MORI將展示如何一次裝夾完成車削、銑削、磨削和齒輪切削，以及機內(nèi)測量，讓質(zhì)量始終穩(wěn)定如一。為有效支持數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX），DMG MORI在今年推出基于云端的CELOS X生態(tài)系統(tǒng)。其目標是幫助企業(yè)實現(xiàn)加工轉(zhuǎn)型（MX），并為生產(chǎn)企業(yè)和服務(wù)提供商的數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）鋪平道路。作為先進的數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）技術(shù)，CELOS X支持用戶自主并安全地重塑其未來生產(chǎn)?？蛻艨稍诩夹g(shù)日現(xiàn)場了解到配有CELOS X產(chǎn)品的最新機床。
DMG MORI卓越技術(shù)：
量身定制的加工解決方案滿足半導體行業(yè)的特殊要求
半導體卓越中心是DMG MORI基于與半導體客戶的深度合作成立的，能夠為客戶提供包括工藝方案設(shè)計，機床定制化改造以及自動化、數(shù)字化方案的一站式總包服務(wù)中心。中心還積極致力于與高校的深度合作，獲取最前沿的技術(shù)資訊服務(wù)客戶。
本次展出的DMU 125 FD duoBLOCK與DMU 90P duoBLOCK作為半導體零部件加工的拳頭產(chǎn)品，將使客戶現(xiàn)場感受到一次裝夾，五軸復合加工的魅力。在銑車復合五軸機床DMU 125 FD duoBLOCK上加工的半導體設(shè)備腔體展件將閃亮登場技術(shù)日， 展件的密封槽采用刮削工藝，實現(xiàn)了對密封槽寬度、深度等關(guān)鍵尺寸的精準控制，并且在密封槽表面形成特定的微觀紋理，一定程度上增強了密封件與密封槽之間的吸附力和貼合度，進一步提升密封效果。高光面銑削技術(shù)實現(xiàn)卓越的表面質(zhì)量和光潔度。
咨詢電話：13522079385
DMG MORI 專業(yè)服務(wù)
德馬吉森精機中國服務(wù)始終秉持著“服務(wù)立行，客戶導向”的理念貼心服務(wù)于廣大用戶，一直憑借專業(yè)的技能為客戶提供全面的服務(wù)。4個服務(wù)大區(qū)、10多名資深熱線專家、近100名專業(yè)的現(xiàn)場服務(wù)工程師，超過75輛服務(wù)車、上海備件中心超過15000種不同的原廠備件庫存為客戶提供堅強的后盾保障。活動現(xiàn)場，數(shù)名資深服務(wù)專家將以飽滿的熱情迎接客戶的咨詢。
