德國G&N公司前身為1940年成立的德國Kugelmüller有限公司，并于1964年開發(fā)了世界第一臺半導體晶圓研磨機。
減薄研磨機有型號MPS2 R300 CV、MPS R400 CV、MPS R400 CV TWIN、MPS RC Vacuum 。
可實現TTV≤3um，片差厚度≤2μm。主要用于對半導體晶圓進行減薄與精密研磨。
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MPS R400 CV型晶圓研磨機是德國G&N公司開發(fā)的一款8寸晶圓研磨/減薄系統(tǒng)，適合科研客戶及小批量生產客戶。可研磨多種半導體材料，如Si，SiC等。
