日本ROKU-ROKU碌碌開發(fā)出一款主軸剛性提升13％的新型復合微細加工機，不僅實現(xiàn)了切削加工效率的提升，還增加了研削功能，使得微細切削與研削加工在一臺設備上得以完成，避免了因工件（work）在加工設備間轉(zhuǎn)換而產(chǎn)生的誤差。該設備被視為公司戰(zhàn)略性機型，在加工精度1微米（1微米=百萬分之一米）以下的微細加工領域更易達到高精度，從而滿足半導體檢測治具等的加工需求。
碌碌此次開發(fā)的新機型為“Android III-MT”，計劃于2025年夏季上市。該機型為具備微細加工功能的三軸控制立式加工中心（MC），并搭載了研削加工功能。
新機型主軸最大轉(zhuǎn)速可達每分鐘6萬轉(zhuǎn)。通過開發(fā)可變預緊系統(tǒng)進一步增強了主軸剛性，優(yōu)化了微細加工領域的粗加工效率。改良后的主軸導向機構使微小姿態(tài)偏移“搖擺”量減少約50%，并抑制了因切削液氣化帶來的熱偏移，從而實現(xiàn)了高加工精度和表面質(zhì)量。
該公司還更新了支持直觀操作的自研軟件“MA-OS”，增加了機械控制參數(shù)的調(diào)節(jié)自由度，使微細加工更接近理想化效果。
研削功能方面，通過開發(fā)砥石表面及形狀管理系統(tǒng)，確保高精度的研削加工，成功將微細切削和研削兩個通常需要在不同設備完成的工序集成到一臺設備中，消除了工件裝卸等流程替換帶來的誤差，從而進一步提高整體加工精度。
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在AI半導體檢測治具及智能手機攝像頭鏡頭模具等微細加工機需求上升的背景下，通過工序集成提升加工精度和生產(chǎn)效率，將有助于提升客戶的附加價值并推動銷量增長。
該公司計劃在11月5日于東京開幕的日本國際工作機械博覽會（JIMTOF）上展出該設備的概念機型。
