近日，一家名為Asetek的游戲硬件生產(chǎn)商已開始使用電化學(xué)3D打印技術(shù)生產(chǎn)了一款由AI優(yōu)化的冷板。冷板是服務(wù)器散熱系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分，其主要作用是通過與服務(wù)器內(nèi)部的CPU、GPU等熱部件直接接觸，利用冷卻液或空氣等介質(zhì)進(jìn)行熱量交換，從而將熱量帶走，確保服務(wù)器穩(wěn)定運行。
增材制造技術(shù)前沿查詢到，Asetek是一家丹麥公司，專門為計算機(jī)提供液體冷卻解決方案，特別是針對高性能計算機(jī)和游戲裝備。該公司已成為一體式 (AIO) 液體冷卻系統(tǒng)的知名供應(yīng)商，為CPU和GPU提供冷卻解決方案。他們的產(chǎn)品被個人消費者和主要計算機(jī)制造商廣泛使用，包括戴爾、惠普和Corsair等品牌。
為電子設(shè)備帶來熱性能飛躍
最新的應(yīng)用涉及與金屬3D打印創(chuàng)新公司 Fabric8labs合作生產(chǎn)AI優(yōu)化的冷板，雙方帶來了液體冷卻技術(shù)的革命性進(jìn)步。利用Fabric8Labs的電化學(xué)增材制造 (ECAM) 技術(shù)，Asetek開發(fā)了一種冷板設(shè)計，有望重新定義行業(yè)領(lǐng)先的性能，推動實現(xiàn)卓越性能、高品質(zhì)和持久的可靠性。
與前幾代產(chǎn)品相比，AI優(yōu)化的冷板在冷卻效率方面有了顯著改進(jìn)。開發(fā)出的優(yōu)化流體動力學(xué)冷板，能夠以前所未有的方式提高了熱性能。
傳統(tǒng)制造無法實現(xiàn)的AI優(yōu)化結(jié)構(gòu)
開發(fā)人員采用了復(fù)雜的人工智能模擬工具來創(chuàng)建冷板架構(gòu)，該架構(gòu)采用高度復(fù)雜的幾何形狀，需要先進(jìn)的制造方法來創(chuàng)建。人工智能優(yōu)化冷板上的散熱片設(shè)計各不相同，以提供最佳性能。這種先進(jìn)的結(jié)構(gòu)只能使用3D打印工藝制造，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)切削制造的能力。
AI優(yōu)化的冷板對比
Fabric8Labs獨特的3D打印技術(shù)在這項創(chuàng)新中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。該公司的電化學(xué)3D打印方法可以創(chuàng)建復(fù)雜的高分辨率結(jié)構(gòu)，通過增強(qiáng)流體動力學(xué)顯著提高熱性能。此外，因為不需要后處理，該技術(shù)可確保每個冷板的最高質(zhì)量和完整性，并可擴(kuò)展以支持大批量生產(chǎn)需求。制造過程不僅高效，而且環(huán)保。
為電子設(shè)備帶來增強(qiáng)熱處理能力
AI優(yōu)化冷板的突出特點之一是它能夠更有效的處理熱量。電化學(xué)增材制造技術(shù)創(chuàng)建的復(fù)雜結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)卓越的流體動力學(xué)，這意味著熱量可以更有效的消散。這些復(fù)雜的結(jié)構(gòu)是在冷板上的關(guān)鍵目標(biāo)區(qū)域產(chǎn)生的。因此可以加速溫度降低，從而提高PC的性能。最初的AI優(yōu)化冷板設(shè)計可以比目前的Gen8 AIO提高2.3C/100W。
不同冷板的熱阻對比
對于PC技術(shù)愛好者來說，這項創(chuàng)新改變了游戲規(guī)則。超頻愛好者、游戲玩家以及任何想要構(gòu)建高性能裝備的人都將受益于AI優(yōu)化冷板增強(qiáng)的散熱能力。更低的溫度意味著更穩(wěn)定的系統(tǒng)、更高的超頻潛力和更長的組件壽命。
除了性能提升之外，AI優(yōu)化的冷板還因其可持續(xù)的制造工藝而成為現(xiàn)代工程的奇跡。電化學(xué)增材制造技術(shù)無需后處理，從而減少了浪費和能源消耗。此外，這種方法具有高度可擴(kuò)展性，支持大批量生產(chǎn)，而不會影響質(zhì)量或性能。
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電化學(xué)3D打印的具有定制形狀的冷板 3D打印技術(shù)可以根據(jù)不同的服務(wù)器型號和散熱需求，制造出高度定制化的冷板。這種定制化能夠確保冷板與服務(wù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)的完美匹配，從而提高散熱效果。相比激光3D打印，電化學(xué)3D打印特允許金屬以逐個離子的形式沉積，從而能夠產(chǎn)生極其精細(xì)的特征，典型的層厚可以達(dá)到10至50微米范圍內(nèi)。這種精細(xì)度對于制造小型、精細(xì)的冷板、熱交換器等設(shè)備至關(guān)重要。因此，在特定的應(yīng)用場景中，電化學(xué)3D打印相比激光技術(shù)可能具有更高的極限制造能力。
在消費電子行業(yè)，高端智能手機(jī)和筆記本電腦、游戲硬件對高性能的冷板、熱交換器等提出了更高要求，亟需更高效的散熱結(jié)構(gòu)和制造能力。Asetek首席運營官John Hamill表示：“與Fabric8Labs的合作使我們能夠突破液體冷卻技術(shù)的界限。他們的創(chuàng)新金屬3D打印工藝提高了我們提供高性能、可靠和可持續(xù)解決方案的能力?！?nbsp;
通過3D打印技術(shù)生產(chǎn)AI優(yōu)化的冷板只是一個開始。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，我們可以期待更多突破性的解決方案，進(jìn)一步提高電腦的性能和效率。
