2024年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入16.19萬億元（+7%），利潤總額同比增22.1%；固定資產投資增速14.2%，高于工業(yè)整體水平。全球半導體行業(yè)復蘇加速，5G、AI及新能源汽車需求推動電子元器件市場增長。未來將以 AI融合、先進制造、全球競爭力重塑為核心，通過技術創(chuàng)新與產業(yè)鏈協(xié)同應對全球風險，加速向高端化、智能化轉型。因此，全鏈條部件的質量至關重要，所以檢測流程需貫穿電子工業(yè)全生命周期，這是平衡安全性、質量、成本、合規(guī)性的核心環(huán)節(jié)，也是智能化與高端化轉型的關鍵技術底座。
1 自動化測量解決方案
行業(yè)痛點 電子行業(yè)需依托微米級精度要求、實時質量追溯與數(shù)據(jù)驅動的工藝優(yōu)化流程，在快速產品迭代中驅動良率躍升，助力智能制造升級及全球產業(yè)鏈競爭力重塑。
集群式機器人測量島 | 提高檢測精度及效率
溫澤自動化檢測技術可通過高精度閉環(huán)控制（如三坐標微米級測量）和算法優(yōu)化，解決了電子行業(yè)常規(guī)部件及精密齒輪檢測的效率瓶頸、復雜形位公差分析及人工誤差問題。其集成機器人全檢和數(shù)字化追溯能力，支撐半導體設備 齒輪組、智能機器人關節(jié)等關鍵場景的質量管控，降低廢品率，同時實現(xiàn)預測性維護與柔性化產線適配，成為精密電子制造提質降本的核心技術支撐。溫澤自動化測量解決方案可任意搭載不同類型的檢測設備到自動化流程中實現(xiàn)更高效的檢測，以應對快速產品迭代及生產線的調整，靈活助力企業(yè)實現(xiàn)智能制造升級及全球產業(yè)鏈競爭力重塑。
2 微型化特征工件的測量解決方案
行業(yè)痛點
電子元件微型化特征對測量設備分辨率要求極高，細微的機械偏移或溫度波動均可能造成測量結果偏差。這就需綜合高精度設備、多測頭技術及環(huán)境控制能力，以應對微型化、復雜化及柔性化帶來的技術瓶頸。
溫澤三坐標測量解決方案 | 高速精準
溫澤三坐標測量機搭載多測頭系統(tǒng)，支持微型馬達外殼、傳感器支架等異形部件的輪廓度 、垂直度以及連接器端口同心度等微米級結構的高速掃描，單次測量精度達亞微米級，滿足電子元件微型化檢測需求。溫澤的溫度補償系統(tǒng)可消除環(huán)境波動對測量結果的影響，確保參數(shù)的穩(wěn)定性。
具體問題：
?微小部件精密檢測 用于測量電子元器件（如芯片、連接器）的尺寸和位置精度，保障組裝過程準確性和產品小型化要求。
?異形電子元件幾何公差 測量微型馬達外殼、傳感器支架等異形部件的輪廓度、垂直度等復雜形位公差。
?自動化流程適配 可集成于生產線進行在線檢測，實時反饋數(shù)據(jù)至生產系統(tǒng)，提升良率與效率。
咨詢：135 2207 9385
BGA封裝 等隱藏焊點的測量解決方案
行業(yè)痛點
BGA封裝等隱藏焊點直接影響芯片電氣連接穩(wěn)定性，是保障高密度封裝設備全生命周期可靠性的核心環(huán)節(jié)，缺陷將導致信號異常、設備失效，但傳統(tǒng)的測量方式無法實現(xiàn)內部結構無損檢測。
工業(yè)CT無損檢測解決方案 | 安全、高效
?三維無損掃描技術 溫澤工業(yè) CT 采用微焦點 X 射線源實現(xiàn)非破壞性斷層掃描，精準捕獲焊點三維形貌，可識別冷焊 、連錫等缺陷。
?智能缺陷分析系統(tǒng) 溫澤工業(yè) CT 基于專利探測器技術，重建焊點完整三維模型，通過對比原始設計參數(shù)自動標記尺寸異常、間隙不足等隱患，定位精度達微米級。
