1、HSM-L系列
【設(shè)備特點】
□ 整機防腐，適應(yīng)常規(guī)化學(xué)機械拋光耐腐蝕要求；
□ 樣片去除厚度在線實時監(jiān)測，精度1μm；
□ 可實現(xiàn)端面及角度研磨拋光工藝；
【設(shè)備參數(shù)】
【技術(shù)應(yīng)用】
適用材料 廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光，主要加工材料包括:氮化鎵、金剛石、氧化鎵、鈮酸鋰、多晶碳化硅、光纖。
應(yīng)用領(lǐng)域 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進封裝及MEMS等相關(guān)領(lǐng)域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。
【設(shè)備說明】
○ 工藝程序所有控制參數(shù)，均可在顯示屏獨立顯示；
○ 研磨拋光盤轉(zhuǎn)速可自主設(shè)定，轉(zhuǎn)速范圍0-120rpm；
○ 工作時間可自主設(shè)定，連續(xù)運轉(zhuǎn)時間可達10個小時；
○ 可獨立顯示并指示實際工作時長，在完成既定工藝程序后自動關(guān)機；
○ 研磨工藝轉(zhuǎn)到拋光工藝時，研磨盤與拋光盤的更換簡捷方便，全系列磨頭及附件均適配；
○ 填料系統(tǒng)自動控制，滴料速度可調(diào)；
○ 夾具擺幅及速度可精確控制，且擺幅范圍：0－100%；
○ 夾具壓力可調(diào)，可調(diào)范圍可達7kg；
○ 樣品去除厚度可控，去除量精度1μm；
○ 配有獨立真空單元，樣片通過真空吸附固定到夾具上面；
○ 可定制固定組件，實現(xiàn)端面及角度磨拋工藝；
【系列型號】
2、HSM-LP系列
【設(shè)備特點】
□ 整機高度防腐，可實現(xiàn)高精度化學(xué)機械拋光工藝；
□ 選配藍牙系統(tǒng)，可多機聯(lián)控；
□ 多通道進料系統(tǒng)；
□ 在線實時磨拋盤溫控及冷卻功能；
□ 磨拋盤自動沖洗功能；
【設(shè)備參數(shù)】
【技術(shù)應(yīng)用】
適用材料 廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光，由于整機高度防腐，耐強酸強堿強氧化劑，除主要加工材料氮化鎵、金剛石、氧化鎵、多晶碳化硅外，還特別適用于CZT、MCT、GaAs、InP及類似材料的化學(xué)拋光。
應(yīng)用領(lǐng)域 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進封裝及MEMS等相關(guān)領(lǐng)域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。
【設(shè)備說明】
○ 整機高度防腐，可在耐強酸強堿強氧化劑的工藝環(huán)境下實現(xiàn)穩(wěn)定高效運行；
○ 研磨拋光盤轉(zhuǎn)速可自主設(shè)定，轉(zhuǎn)速范圍為0-120rpm；
○ 工作時間可自主設(shè)定，連續(xù)運轉(zhuǎn)時間可達10個小時；
○ 通過選配藍牙系統(tǒng)可實現(xiàn)一個終端多機聯(lián)控，減少人工，且工藝程序所有控制參數(shù)均可在顯示屏獨立顯示；
○ 研磨工藝轉(zhuǎn)到拋光工藝時，研磨盤與拋光盤的更換簡捷方便，全系列磨頭及附件均適配；
○ 填料系統(tǒng)自動控制，滴料速度可調(diào)；
○ 夾具擺幅及速度可精確控制，且擺幅范圍：0－100%；
○ 夾具壓力可調(diào)，可調(diào)范圍可達7kg；
○ 樣品去除厚度可控，去除量精度1μm；
○ 配有獨立真空單元，樣片通過真空吸附固定到夾具上面；
○ 可定制固定組件，實現(xiàn)端面及角度磨拋工藝；
○ 可選配盤溫監(jiān)控功能，監(jiān)測精度1℃；
○ 可獨立顯示并指示實際工作時長，在完成既定工藝程序后自動關(guān)機。
【系列型號】
3、HSM-F系列
咨詢：135 2207 9385
【設(shè)備特點】
□ 獨立操控系統(tǒng)，整機防腐；
□ 夾具配備數(shù)字厚度監(jiān)測裝置；
□ 自動控制和智能的裝載/卸載系統(tǒng)；
□ 在線實時磨拋盤溫控及冷卻沖洗；
【設(shè)備參數(shù)】
【技術(shù)應(yīng)用】
適用材料 主要針對碳化硅、氮化鎵、藍寶石、金剛石等硬性材料進行研磨和拋光工藝。
應(yīng)用領(lǐng)域 選擇不同的工位數(shù)量和備件配置，機臺可適應(yīng)研發(fā)及多種規(guī)格量產(chǎn)。
【設(shè)備說明】
○ 填料系統(tǒng)自動控制，滴料速度可調(diào)；
○ 夾具擺幅及速度可精確控制，且擺幅范圍：0－100%；
○ 夾具壓力可調(diào)，可調(diào)范圍可達50kg；
○ 樣品去除厚度可控，去除量精度1μm；
○ 配有獨立真空單元，樣片通過真空吸附固定到夾具上面；
○ 可選配盤溫監(jiān)控功能，監(jiān)測精度1℃；
○ 整機全防腐處理，可通過觸摸屏交互界面設(shè)置工藝參數(shù)，系統(tǒng)可儲存多達200條工藝菜單；
○ 自動化程度高，整機操作便捷，運行穩(wěn)定，維護方便，可靠性強；
○ 可通過配置不同的硬件及耗材，實現(xiàn)多種配置及工藝方案以滿足用戶對不同材料及尺寸等的多種技術(shù)要求；
○ 研磨拋光盤轉(zhuǎn)速可自主設(shè)定，轉(zhuǎn)速范圍為0-200rpm；
○ 工作時間可自主設(shè)定，連續(xù)運轉(zhuǎn)時間可達10個小時；
○ 可獨立顯示并指示實際工作時長，在完成既定工藝程序后自動關(guān)機。
【系列型號】
