實現(xiàn)細微的非熱曲線切割
對應(yīng)其他尺寸加工物
利用高壓水和研磨材料進行加工物的切斷
以迪思科獨自開發(fā)，將水與研磨材料預(yù)先混和再噴出的技術(shù)，以及運用在切割機等精密加工設(shè)備所培育積累的加工物定位校準技術(shù)，實現(xiàn)了高品質(zhì)高精度的非熱曲線切割。此外，這也是世界首創(chuàng)適用于無塵室的噴射水流切割機。
減少金屬或樹脂產(chǎn)生毛邊(Burr)，膠渣(Smearing)，實現(xiàn)高質(zhì)量切割面
抑制積層材料的膠渣(Smearing) ，膜分離
通過自動校準實現(xiàn)高精度的定位切割
抑制研磨材料的飛濺，實現(xiàn)在無塵環(huán)境下的運作
加工原理
窄切痕寬度與小圓角半徑
通過噴射水流切割機可實現(xiàn)0.3 mm的窄小切割槽寬，因此能以最小圓角半徑0.3 mm切割內(nèi)側(cè)角，適合于狹窄部位的加工。
研磨材料的再利用
因為是采用預(yù)先混合方式，可直接回收有效的研磨材料，實現(xiàn)不需經(jīng)過干燥即可再利用的回收系統(tǒng)。可降低研磨材料成本。
根據(jù)輸入數(shù)據(jù)的輪廓尺寸進行加工物的切割
通過自動工具修正功能，根據(jù)切割道寬的測量值對輸入數(shù)據(jù)做修正后，再進行加工物切割
加工實例
有銅配線環(huán)氧玻璃基板的切割
也適用Low-k膜等絕緣層厚度在100μm以下之多層基板的切割。不易發(fā)生毛邊或膠渣，可提高良率，為降低切割工序的成本做出貢獻。
DAW4110 其他切割手段
鈦的切割
針對鈦，不銹鋼等因加工發(fā)熱容易造成切割不良的材料，也可在不發(fā)生燒融等狀態(tài)下完成切割。
DAW4110 其他切割手段
加工性評判
切割速度 切割品質(zhì)
可加工性 優(yōu) 樹脂材料全部，金屬材料，及此類材料的積層材料 樹脂材料全部，金屬材料全部，及此類材料的積層材料
可加工性 難 比鋁合金更硬的材料 硅等脆性材料
※實際的可加工性因加工物而異。
※有可能不適合于重視切割面垂直度以及表面粗糙度的加工物。
※無法執(zhí)行不完全切斷的加工(槽加工，凹孔加工等)，以及極硬材料的加工。
※有關(guān)詳細情況請向本公司銷售擔(dān)當(dāng)咨詢。
咨詢電話：13522079385
技術(shù)規(guī)格
Specification Unit
Max. workpiece size mm 220 × 190 × 5
X-axis Cutting range mm 220
Index positioning accuracy mm 0.005/425
Cutting speed mm/s 0.1 ～ 30
Y-axis Cutting range mm 190
Index positioning accuracy mm 0.005/190
Cutting speed mm 0.1 ～ 30
Z-axis Max. stroke mm 103.5
Repeatability accuracy mm 0.005
High-pressure pump Control pressure MPa 67
Continuous jet discharge time min 5
Equipment dimensions (W×D×H) mm 1,000 × 1,830 × 1,800
Equipment weight kg Approx.1,300
Exterior unit dimensions (W×D×H) mm 490 × 1,000 × 1,600
Exterior unit weight kg Approx.145
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※使用時，請先確認標準規(guī)格書。
