日前，一體化電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)解決方案開(kāi)發(fā)商Altium宣布推出一款創(chuàng)新技術(shù)，首次使電子設(shè)計(jì)人員無(wú)需猜測(cè)就能以3D的方式實(shí)時(shí)檢測(cè)設(shè)計(jì)板與機(jī)械外殼是否匹配，從而避免了費(fèi)用昂貴的試差工作法，不必再以“等等看”的態(tài)度反復(fù)進(jìn)行ECAD-MCAD測(cè)試，而這種辦法一直是之前影響產(chǎn)品上市進(jìn)程的主要問(wèn)題。
電子設(shè)計(jì)人員始終致力于探索可創(chuàng)建新一代電子產(chǎn)品的創(chuàng)新方法。Altium 相信，將 ECAD與 MCAD 相結(jié)合的一體化電子設(shè)計(jì)方案必將取代當(dāng)前彼此孤立的方案，電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與上市將不再會(huì)采用松散聯(lián)系兩大領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工具了。
在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過(guò)程中，能夠?qū)崟r(shí)操縱機(jī)械外殼并相應(yīng)做出設(shè)計(jì)決策是借助電子設(shè)計(jì)來(lái)整合更廣泛產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)程的關(guān)鍵一步。如今，電子設(shè)計(jì)人員能夠方便地直接與機(jī)械設(shè)計(jì)人員展開(kāi)協(xié)作。
利用 Altium 早先推出的突破性實(shí)時(shí) 3D PCB 可視化技術(shù)，現(xiàn)在設(shè)計(jì)人員可進(jìn)一步在 Altium Designer 中鏈接外部 STEP 模型，從而將外殼模型直接引入 PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境。通過(guò)采用非專有 STEP 3D 文件格式作為系統(tǒng)機(jī)制，Altium 可實(shí)現(xiàn) ECAD-MCAD 協(xié)作，從而使企業(yè)無(wú)需再購(gòu)買昂貴的集成插件或使用特定的機(jī)械 CAD 封裝了。
Altium Designer 使設(shè)計(jì)人員能從外殼模型中直接創(chuàng)建板形，全面完成機(jī)械適用性與組件間距的檢驗(yàn)，并能更新電路板設(shè)計(jì)或組件的選用與放置，從而確保完全符合物理設(shè)計(jì)條件的限制要求。一旦機(jī)械設(shè)計(jì)人員更改了外殼設(shè)計(jì)，這些變動(dòng)即會(huì)在 Altium Designer 中實(shí)現(xiàn)更新。此外，Altium Designer 還能將這種完整的電路板設(shè)計(jì)輸出以作為機(jī)械設(shè)計(jì)人員可用的STEP 模型。
電子設(shè)計(jì)人員能夠以互動(dòng)的方式靈活調(diào)節(jié)板級(jí)布局、組件放置乃至組件封裝選擇等，以滿足外殼設(shè)計(jì)建議的要求。他們能確保 PCB 符合機(jī)械組件的間距限制要求，并能在電路板進(jìn)入原型設(shè)計(jì)或制造階段之前根據(jù)實(shí)際的外殼設(shè)計(jì)直接測(cè)試間距大小。
該技術(shù)將顯著減少 ECAD 與 MCAD 設(shè)計(jì)過(guò)程中所需的昂貴的重復(fù)測(cè)試的次數(shù)，從而節(jié)約時(shí)間，避免錯(cuò)誤，并前所未有地讓日益彼此獨(dú)立的機(jī)械與電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了真正的協(xié)作。
Altium 首席執(zhí)行官 Nick Martin 指出：“電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司一直都在尋求可推進(jìn)創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的產(chǎn)品差異化的新方法，而他們也充分認(rèn)識(shí)到一體化設(shè)計(jì)解決方案的多重優(yōu)勢(shì)。在此之前，要想讓電子設(shè)計(jì)與外殼設(shè)計(jì)成功取得一致，很大程度上要靠猜測(cè)和運(yùn)氣。隨著我們邁向全新一代的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)代，這種做法是毫無(wú)可持續(xù)性的。
“僅按照原來(lái)的老方案慢慢改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。我們確實(shí)需要在根本上改變?cè)O(shè)計(jì)方式。Altium Designer 的全新 ECAD-MCAD 協(xié)作能力充分體現(xiàn)出如果我們能跳出彼此孤立的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的窠臼，轉(zhuǎn)而采用一體化方案進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，將會(huì)實(shí)現(xiàn)無(wú)限可能。”
全新的一體化電子設(shè)計(jì)特性消除設(shè)計(jì)障礙、擺脫設(shè)計(jì)困境
Altium 最新版的一體化電子設(shè)計(jì)解決方案擁有涵蓋所有電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的豐富特性。PCB 級(jí)引腳切換、自動(dòng)優(yōu)化、BGA 扇出以及整個(gè)系統(tǒng)的差分對(duì)支持等板級(jí)特性使板上 FPGA 應(yīng)用變得高效而簡(jiǎn)便，甚至那些不是 PCB 設(shè)計(jì)專家的人也能大顯身手。
新的路由引擎不僅為專業(yè) PCB 設(shè)計(jì)人員簡(jiǎn)化了電路板的設(shè)計(jì)工作，加快了設(shè)計(jì)速度，而且在與通用編輯環(huán)境和實(shí)時(shí) 3D PCB 可視化功能相結(jié)合后，還能讓電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)不甚豐富的設(shè)計(jì)人員更快捷、更輕松地推出高質(zhì)量電路板。
C 語(yǔ)言程序員除了能在 Altium Designer 中創(chuàng)建應(yīng)用代碼之外，還能直接用現(xiàn)有的 C 語(yǔ)言編碼技能創(chuàng)建硬件，并將這一硬件連接到更廣泛的 FPGA 系統(tǒng)中。事實(shí)上，整個(gè)可編程設(shè)計(jì)工作可以由沒(méi)有任何特殊FPGA 設(shè)計(jì)技術(shù)的軟件或板級(jí)設(shè)計(jì)人員完成。
隨時(shí)可用的 FPGA 組件利用電路板設(shè)計(jì)技術(shù)使功能不再局限于電路板上，而是轉(zhuǎn)移到可編程領(lǐng)域。C語(yǔ)言至硬件的編譯功能使編程人員能用FPGA硬件來(lái)加速應(yīng)用執(zhí)行，并定義代碼運(yùn)行的平臺(tái)。
