在執(zhí)行探傷操作時(shí)，步驟及注意事項(xiàng)如下：
1.用連接線連好馬蹄鐵式磁軛探頭，然后開機(jī)，按上、下方向鍵，使黃色三角標(biāo)在;探傷檢測(cè)項(xiàng)上，按確認(rèn)鍵，進(jìn)入探傷檢測(cè)。啟動(dòng)探傷檢測(cè);后，可根據(jù)探傷工件大小，適當(dāng)調(diào)節(jié)探傷器磁極開度距離。
2.干粉探傷時(shí)，工件表面要干燥。將適當(dāng)干燥磁粉均勻地施加于工件有效探傷范圍內(nèi)，在工件探測(cè)表面上以小于40mm/s的速度緩慢移動(dòng)磁軛探頭，進(jìn)行多方向的垂直探傷，使兩磁極與被探工件接觸良好。觀察磁粉流動(dòng)時(shí)有無磁粉聚集，如有異常變化時(shí)應(yīng)該變磁軛開度，調(diào)節(jié)磁場(chǎng)強(qiáng)度，反復(fù)進(jìn)行探傷檢測(cè)。
3.對(duì)工件探傷面進(jìn)行探傷時(shí)，必須有一定重疊，每次重疊區(qū)域不小于25mm，做到多方位探傷。當(dāng)發(fā)現(xiàn)磁粉有聚集時(shí)，應(yīng)及時(shí)分析磁痕形成的原因，并正確判斷相關(guān)磁痕、非相關(guān)磁痕。要正確判斷各種磁痕特征。
4.如在探傷過程中，發(fā)現(xiàn)磁粉聚集，可用吹磁粉器吹去多余的磁粉，使缺陷磁粉顯示清晰。
5.若磁痕難以判斷，應(yīng)通過修磨重新探傷或采取其他方法確認(rèn)，如果判定磁痕是缺陷磁痕，應(yīng)將攝像頭對(duì)準(zhǔn)磁痕顯示處，按確認(rèn)鍵，拍下磁痕顯示照片。
6.拍攝完磁痕顯示照片后，按上下方向鍵，使光標(biāo)停在功能項(xiàng)上，按確認(rèn)鍵，屏幕顯示存儲(chǔ)對(duì)話框（或直接按存儲(chǔ);鍵）
7.根據(jù)對(duì)話框顯示項(xiàng)目，依次輸入：
a. 單位：光標(biāo)在“單位”前閃動(dòng)，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按左、右方向鍵選擇使用單位，選擇完畢后，按確認(rèn)鍵。
b. 人員編號(hào)：光標(biāo)“人員編號(hào)前”閃動(dòng)，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按數(shù)字鍵，輸入操作者編號(hào)，輸入完畢后，按確認(rèn)鍵
c. 修程：光標(biāo)在修程;前閃動(dòng)，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按左、右方向鍵選擇當(dāng)前修程，選擇完畢后，按確認(rèn)鍵，并按數(shù)字鍵，輸入修程次數(shù)，輸入完畢后，按確認(rèn)鍵。
d. 部件名稱：光標(biāo)在部件名稱前，部件名稱項(xiàng)在探傷前已經(jīng)確定，此項(xiàng)即為默認(rèn)，不用重新選擇。
e. 部件編號(hào)：光標(biāo)在部件編號(hào)前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入;部件編號(hào)項(xiàng)，在部件編號(hào)后面出現(xiàn)橫杠光標(biāo)閃動(dòng)，按數(shù)字鍵輸入當(dāng)前檢測(cè)的部件號(hào)，如需要輸入字符或是字母，可按打印鍵，打開軟犍盤輸入，按上下左右方向鍵，選擇字母或字符，按確認(rèn)健輸入，完畢后，再按打印鍵可關(guān)閉軟鍵盤，繼續(xù)其他數(shù)字的輸入，輸入完畢后，按確認(rèn)鍵。
f. 探傷方法：光標(biāo)在探傷方法前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，在探傷方法后面出現(xiàn)橫杠光標(biāo)閃動(dòng)，按左、右方向鍵選擇干法或濕法選擇完畢后，按確認(rèn)鍵。
g. 缺陷長(zhǎng)度：光標(biāo)在缺陷長(zhǎng)度前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，屏幕顯示存儲(chǔ)的缺陷圖像，在屏幕上顯示一個(gè)光標(biāo)，按方向鍵，使光標(biāo)到達(dá)缺陷的一個(gè)端點(diǎn)，按確認(rèn)鍵。
h. 缺陷性質(zhì)：光標(biāo)在缺陷性質(zhì)前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按左右方向鍵選擇缺陷類型線形／圓形選擇完畢后，按確認(rèn)鍵。
i. 缺陷部位：光標(biāo)在缺陷部位前，按確認(rèn)鍵鍵入，屏幕出現(xiàn)當(dāng)前檢測(cè)的工件圖形，屏幕上有一個(gè)可移動(dòng)的指示光標(biāo)，按上、下、左，右方向鍵，使光標(biāo)停留在發(fā)現(xiàn)缺陷的位置處，按確認(rèn)鍵，儀器自動(dòng)存儲(chǔ)其他缺陷部位。
j. 存儲(chǔ)號(hào)：光標(biāo)在存儲(chǔ)號(hào)前，按確認(rèn)鍵，存儲(chǔ)完畢，對(duì)話框關(guān)閉。儀器返回到待機(jī)狀態(tài)，如繼續(xù)探傷，按上下方向鍵，使光標(biāo)重新返回到探傷檢測(cè)項(xiàng)，按確認(rèn)鍵，繼續(xù)進(jìn)行探傷操作。
如不存儲(chǔ)探傷記錄，按右方向鍵可退出，儀器返回到待命狀態(tài)。
