外部零件和總成特征的詳細測量對于質量控制、失效分析和材料研究而言通常是非常重要的。XT H系統(tǒng)可提供強大的X射線源，超大的檢測體積和較高的X射線和CT成像分辨率。
XT H 系統(tǒng)可采用225kV電源，可選用旋轉目標，適合于各種應用，包括小鑄件檢測、塑料件及材料研究。
優(yōu)點
可靈活地整合在單個系統(tǒng)中：X射線可用于快速目視檢測，CT可用于深入分析
快速數(shù)據(jù)采集和高質量圖像
可利用交互式操縱桿導航功能進行快速操作
高分辨率數(shù)字成像和處理
嵌入式安全裝置可使操作人員安全地操作該系統(tǒng)，無需任何特殊的預防措施或安全警示標志
可與行業(yè)標準后處理應用緊密集成
25-225kV micro-focus source with 3um focal spot size 25-225kV 微焦點源，焦斑大小為3μm
Low cost maintenance open tube technology
低成本維護開管技術
5-axis fully programmable manipulator
五軸完全可編程操縱器
Choice of high resolution digital detector
精選高分辨率數(shù)字探測器
Dual display for combined measurement and real-time analysis
雙顯示，用于組合測量和實時分析
Intuitive joystick navigation drives real-time X-ray image generation
直觀的操縱桿導航可指導生成實時X射線圖像
Measurement volume of 25X60cm
測量體積 25X60cm
Safety as a design criterion
安全裝置，可作為設計標準
Compact design and low weight facilitates installation
結構緊湊設計，輕質設施安裝
Ergonomic loading of sample
符合人體工學的樣品裝載
應用
評估和測量精密塑料件和小鑄件、復雜機構、內部零件、部件與CAD比較等
故障檢測和失效分析
裝配問題的故障診斷排除
先進材料研究和生物結構的分析
模型的數(shù)字化歸檔
主要特征概述
X射線源
可使用25kV至最大225 kV電壓，XT H 225系統(tǒng)可用于一般用途，例如塑料、PCB、輕合金、小組件和有機樣本或生物樣本，也可用于特殊用途，例如重型鑄件、焊接件和高密度合金。
目標
微焦斑可產生非常高的分辨率，并建議將其作為標準目標。棒陽極是中空樣品單層壁檢測的理想選擇，例如管焊接。
旋轉目標源
帶有旋轉目標的X射線源可將X射線通量提高5倍，使客戶能獲得更快的CT數(shù)據(jù)采集或在相同的時間跨度內獲得更高的CT數(shù)據(jù)精度。
五軸樣品操縱器
XT H 225系統(tǒng)有三個線性軸和兩個旋轉軸，可從任意角度觀察樣品。10kg操縱器可夾住大多數(shù)樣品重量，以最高精度進行操縱。操縱器通常用變速操縱桿進行控制。操縱器也可通過安裝在機架上的工業(yè)PC機采用編程的方式進行控制。
X射線平板探測器
可廣泛選擇各種平板，使其更好地匹配物體尺寸和X射線能量，這提供了樣品尺寸、視場和放大倍數(shù)要求的最佳選擇。
高放大倍數(shù)
當樣品向X射線源移動時，幾何放大倍數(shù)將連續(xù)增加，從大約1X（緊挨著增強器窗口）增大到160X（碰觸到X射線源）。
圖像處理
一般NDT應用通常需要一些標準功能，例如對比度加強，圖像集成和背景減除。對于更加重要的分析，需要使用一些特殊功能，例如自動芯片粘接空洞和引線彎曲計算、圖形顯示和色彩增強。
可靠性
連續(xù)泵浦全金屬X射線管消除了密封玻璃管故障成本高和更換時間長等問題。客戶維護成本低，通常只需更換燈絲，只需花費15分鐘的更換時間。
系統(tǒng)技術指標
5 µm 焦斑反射目標X射線源，25～225 kV，0～2000 µA（非連續(xù)）60或225W。
10kg容量五軸完全可編程操縱器。
最大掃描范圍250 x 330mm。
最大幾何放大倍數(shù)：160x.
最大系統(tǒng)放大倍數(shù)：400x。
特征識別分辨率：最低1µm。
外機柜尺寸：2030mm L，925mm D，2000mm H。
全套系統(tǒng)控制和圖像處理軟件。
