詳細說明:
AM-15是Engis最新的模塊化機組，在15英寸的研磨系統(tǒng)上配備了動力壓頭以提升針對超硬物料及復合材料的研磨效率，特別適合于下列材料的背面減薄、表面研磨及拋光。
---半導體材料(硅晶Si，鍺晶Ge等)
---復合半導體材料(GaAs，GaN，InP等)
---光電材料(LiNbO3，BBO等)
---超硬物料(藍寶石Sapphire，碳化硅SiC，陶瓷Ceramics)
AM-15非常適合用作學院的科研及產(chǎn)品開發(fā)工作，包括樣品制造及小批量生產(chǎn)，及批量生產(chǎn)的輔助研發(fā)設(shè)備。
AM-15特性：
---圖形邏輯控制器，易于編程及機組操作
---可調(diào)變主軸轉(zhuǎn)速(研磨盤軟起動／停止)
---完全可編程控制的動力壓頭
---動力壓頭帶”旋轉(zhuǎn)式提升”功能，避免損壞最后拋光成形的零件
---可按用戶不同工藝需求而提供特定的附加選件
技術(shù)參數(shù)
研磨盤直徑 380mm(15”)
工作位數(shù)量 3
研磨盤轉(zhuǎn)速范圍 3-120rpm
修整輪內(nèi)徑 140mm(5.5”)
動力壓頭 標準1個，最多可選2個
動力壓頭轉(zhuǎn)速 3-100rpm(可變向)
動力壓頭加壓范圍 0-55kg
動力壓頭壓力及提升速度 可調(diào)式加壓,可編程控制
主軸馬達功率 0.5hp風冷式主軸
工作電壓 115V AC，單相．50/60Hz
滿載電流@115VAC(60Hz) 8.6A
可編程圖形邏輯控制器 標準配備
外形尺寸 785mm x 775mm x 915mm(3l”x 30.5”x 36”)
運輸重量 250kg(550磅)
