一、東莞金研CMP高精密研磨拋光機(jī)-KD36QS4產(chǎn)品介紹
東莞金研CMP高精密研磨拋光機(jī)-KD36QS4為單面精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋工件放于研磨盤上，研磨盤逆時(shí)鐘轉(zhuǎn)動，通過摩擦力使工件自轉(zhuǎn)，及加壓重塊對工件施壓，工件與研磨盤作相對運(yùn)轉(zhuǎn)摩擦，來達(dá)到對工件的研磨拋光目的。
東莞金研CMP高精密研磨拋光機(jī)-KD36QS4可應(yīng)對高精度少量的研磨加工。
二、東莞金研CMP高精密研磨拋光機(jī)-KD36QS4產(chǎn)品特點(diǎn)
1、東莞金研CMP高精密研磨拋光機(jī)-KD36QS4配置伺服修盤系統(tǒng)，確保磨盤足夠的平坦度。
2、東莞金研CMP高精密研磨拋光機(jī)-KD36QS4采用磨盤在線檢測恒溫系統(tǒng)，防止工件變形及脫片。
3、東莞金研CMP高精密研磨拋光機(jī)-KD36QS4采用多段柔性加壓系統(tǒng)，滿足復(fù)雜的加工工藝要求。
4、東莞金研CMP高精密研磨拋光機(jī)-KD36QS4配置數(shù)字化加液系統(tǒng)，減少磨液損耗。
5、東莞金研CMP高精密研磨拋光機(jī)-KD36QS4采用四工位獨(dú)立變速控制系統(tǒng)。
三、東莞金研CMP高精密研磨拋光機(jī)-KD36QS4應(yīng)用領(lǐng)域
東莞金研CMP高精密研磨拋光機(jī)-KD36QS4主要應(yīng)用于以下材料的研磨拋光：
1、半導(dǎo)體材料，包括Si、Ge、GaAs、藍(lán)寶石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等；
2、精密光學(xué)材料，包括光學(xué)晶體、光學(xué)鏡頭、玻璃基板、ITO玻璃、藍(lán)寶石玻璃、濾波材料等；
3、晶體材料，包括鈮酸鋰、鉭酸鋰、YAG、石英、紅外材料等。
四、東莞金研CMP高精密研磨拋光機(jī)-KD36QS4技術(shù)參數(shù)
型號 | 單位 | KD24QS4 | KD36QS4 |
磨盤尺寸 | mm | ?630 | ?910 |
工件盤外徑 | mm | ?248 | ?360 |
最大加工直徑 | mm | 570 | 570 |
磨盤轉(zhuǎn)速 | r.p.m | 0-110 | 5-90 |
主電機(jī)功率 | KW | 4.5 | 15 |
氣壓 | Mpa | 0.6 | 0.6 |
總功率（KW/380V） | KW | 9.5 | 16 |
毛重 | kg | 2400 | 3650 |
外形尺寸（L*W*H） | mm | 1200*1350*2250 | 1360*1330*2650 |
