用途:
用于切割硅片、陶瓷、玻璃及表面貼裝用的電子元件、器件等。切割精度高、可同時多刀進行切割、效率高、設備具有防水、防塵機構設備運行可靠安全。
主要技術要指標:
主軸刀架裝刀數(shù)量
≤13把
刀架裝在設備上,在調(diào)
⑴徑向跳動:≤0.05mm
節(jié)范圍內(nèi)的機械精度
⑵軸向竄動:≤0.008mm
主軸調(diào)速范圍
0~3000 r/min( 可調(diào))
工作臺
旋轉(zhuǎn) 360° 每90°定位,定位精度90°±1′
工作臺面尺寸
( L×W)240mm×190mm
X、Y、Z軸精度如下表:
X軸
Y軸
Z軸
行程
200mm
300mm
100mm
分辨率
0.001mm
0.002mm
精度
0.003mm
0.012mm
0.008mm
可重復性
0.009mm
0.005mm
速度
2.5~762mm/min
2.5~2540mm/min
0~1270mm/min
直線運動偏差(最大 )